数控编程刀路加工和拆公的方法与注意事项
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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了数控编程刀路加工和拆公的方法与注意事项相关的知识,希望对你有一定的参考价值。
在刀路加工和拆电极的过程中,我们经常会遇到诸多的问题,容易出现很多的低级错误!今天给大家分享一下刀路加工和拆公的方法与注意事项!
刀路加工和拆公的方法与注意事项:
一、刀路方面:
UG中的几种加工方法注意点:
1,开粗刀路:
A:参数中“机床”选项全部调为“仅线性”输出,以免因R过小机床报警不能加工。
B:有时中间空一节无刀路,或是先加工下面再加工上面,一定要检查并解决,否则刀具,工件,机床都会有损伤。
C:在用带R刀开粗时,特别是选面开粗,第一刀有时下刀量会很大,一般是R大小的深度,请注意。
2,铣平面刀路:经常侧面会过切,把有凸台的几何体当平面切掉了,特别是有烂面时更注意查看与纠正。
3,等高刀路:同样用带R刀等高时,第一刀有时下刀量会很大。其次在退刀时不可退到有料处或几何体上。
4,曲面铣刀路:主要是防止掉刀下来,造成侧面有插刀痕。可通过用不同的角度去调整来达到想要的状况。
加工中的预留量状况:
1,需淬火的一般留0.35—0.5,当刚料很长时,需留更多,以防变形而无足够余量给精铣加工。
2,碰穿面和插穿面须留0.01—0.02左右的余量。
3,需打火花的面,除清角的之外,有粗公时留0.1—0.2,只有精公时留0.05以上用于火花机加工。不可留得太少,以免因公差和误差造成没打到火花,更不可不留余量。
加工比较小的沟槽时,尽可能多用等高一次或多次走刀开粗,不用挖槽的方式开粗,因为挖槽会旋转下刀,效率比较低。
所有钢料和比较复杂的铜公都须过切检查。
二、拆铜工:
拆铜工的先后次序:我们都先拆主体公、清角公、枕位公,再拆胶位公、骨位公,最后拆水口工。
拆公考虑的一般原则:
1,加工可行性且易加工。
2,强度够,不变形。
3,节省铜料成本的同时又能提高火花机加工效率,尽量减少铜公数量。
4,能平移的就不要旋转,以方便火花机加工。
5,铜公都需延长,以免相接处有薄片。
铜公检查:拆完公后都须仔细检查,看铜公头、基座是否有干涉,可用线架构,基准面透视或布尔运算等方式查看。
三、火花图:
1、火花图要求简洁、清晰、明了、易懂。
2、按要求摆放模仁图、铜公图、铜公图、X、Y轴相、分钟碰数面,并标上相应的数值,以利加工和检查。同时注明火花位情况,粗、精公个数,装、拆镶件情况等等。
四、线割图:
线割图和火花图一样要求简洁、清晰、明了、易懂和相应视图、标数,并附上CAD图档。
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