IC编译器II ：如何实现芯片的最佳性能，最低功率和最优面积？

Posted 2021-04-26 电路设计技能

课程介绍：

本课程系统介绍了新思科技物理实现工具-IC Compiler II，从图形界面、数据准备、自动布局布线流程和客户支持全面在线教学。掌握IC Compiler II的 Fusion融合技术是如何集合整个芯片实现后端的工具，实现设计流程的优化。旨在帮助AI、汽车电子、云计算多领域芯片设计人员实现芯片的最佳性能、最低功耗和最优面积的目的。

课程目录：

a. ICC II Introduction and GUI

·  Objects, Blocks and App Options

b. Design Setup

·  Input data

·  NDM library generation

c. APR flow

·  Floorplanning

·  Placement & Optimization

·  CTS & Optimization

·  Routing & Optimization

·  Signoff

d. Customer Support

·  Solvnet introduction

·  Reference flow

工具列表：

IC Compiler II

讲师介绍：

Eason Cao

本科就读于西安电子科技大学，有着超过8年的后端设计及流片经验，曾在Britesemi，Pinecone等设计公司担任资深设计工程师，参与过NB-IOT及小米澎湃系列手机芯片等产品的研发，现在为Synopsys资深技术应用工程师。

加入群聊

传感器技术交流2群：954070515

射频/无线交流2群：725064756

电机控制研发交流2群：619795552

电源开发交流2群：457910972

EDA/PCB设计交流2群：743876836

物联网技术交流2群：992318230

汽车电子交流1群：238034110

嵌入式交流1群：852018713

电路城官方交流群，期待你的加入。

点击“阅读原文”立即学习~