《电子产品的可靠性设计与生产控制》专题研修班
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篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了《电子产品的可靠性设计与生产控制》专题研修班相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
《电子产品的可靠性设计与生产控制》专题研修班 举办时间：2019年3月15至16日 共两天 地点:深圳 |
参加对象
从事硬件开发部门主管、EMC经理，EMC工程师、电子工程师、电源工程师、PCB LAYOUT工程师、硬件开发工程师、系统工程师，可靠性工程师、电控工程师、仿真工程师、认证工程师，品质工程师、结构设计工程师、测试工程师、实验员、项目经理，项目工程师等关注可靠性的相关研发技术人员
讲师资历
张老师 高级工程师，获硕士学位。曾在深圳某通信公司从事产品设计，曾主持低频治疗仪、通信机、日立电梯对讲系统的设计。具有丰富的硬件设计经验。1994年开始从事电子产品可靠性测试、试验和可靠性技术研究。
张老师是《以可靠性为中心的质量设计、分析和控制》一书的作者，是GJB/z299《电子设备可靠预计手册》、GB/T7829《故障树分析（FTA）》等标准的制订负责人。他还编写了《可靠性建模与分配》，《可靠性预计技术》、《可靠性设计技术》、《故障模式、效应及危害性分析（FMECA）》、《故障树分析(FTA)》等培训讲义。
张老师具有丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础。曾为地铁2号线电源系统及科利公司完成可靠性、维修性设计建议书，为康佳、TCL、美的、科龙、电子36所、34所、54所、44所、26所进行过可靠性内训授课和咨询；为我国电子行业技术人员进行了近百次公开可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元器件优选等方面的技术培训。应邀赴韩国参加韩国信赖性学会成立大会，并代表中国专家在大会演讲。
张老师具有中国质量工程师培训执教资格，是《环境试验》《电子产品可靠性与其试验》编委。
授课提纲：
第一篇 导引篇
一、 为什么以可靠性为中心（第 1 章）
二、 可靠性的基本参数（第 2 章）
1、元器件的可靠度、不可靠度、平均修复时间、宕机时间。
2、瞬时失效率λ、MTBF、MTTF、特征寿命、中位寿命、
3、分析与计算案例：
可靠度、失效率、MTTR、MTBF、宕机时间的计算。
4. 客户指标的分解与转换
案例1 累计返修率与可靠性指标
案例2 单位返修率与可靠性指标
5. 元器件可靠性参数的快速估计
案例1 有失效时的参数计算
案例2 没有失效时的计算
6. 电子产品可靠性设计理念
案例1 电度表保修期
案例2 防盗门电控设计
案例3 可靠性数据分析
案例4 一个拨号程序的设计
案例5 可靠性试验失败的案例
7.电子产品常用寿命分布类型及其指标分析
第二篇 可靠性定量设计篇
三、 可靠性设计的目的及方法（第 8 章）
1. 可靠性设计的指导思想（8.1）
2. 定性设计与定量设计的区别与关系
四、 可靠性模型的建立与分析（第 3 章）
1. 可靠性模型的组成（3.1）
2. 系统可靠性模型（3.3）
（1） 串联系统（3.3.1）
（2） 并联系统（3.3.2 ）
（3） 表决系统(n中取r系统) （3.3.4）
（4） 串联、并联系统可靠性的计算（3.3.6）
（5） 可靠性预计时建模工作的注意事项（3.4.5）
五、 可靠性预计（第4章）
1. 可靠性预计的主要方法（4.1）
2. 计数法可靠性预计（4.4）
3. 应力分析法的可靠性预计（4.5）
六、 可靠性分配（第 5 章）
1. 可靠性分配考虑的因素（5.1）
2. 考虑复杂度和重要度的分配方法（5.2）
3. 综合因子法(工程加权法分配法,CW法) （5.5）
4. 可靠性指标分配应注意的事项（5.6）
七、 故障模式、效应与危害性分析（FMECA）（第 6 章）
1. 故障模式、影响及危害性分析的概念（6.1）
2. 常用标准（6.2）
3. 军标FMEA/FMECA分析的步骤（6.3）
4. QS9000的FMECA方法（6.4）
5. 分析实例（6.5）
第三篇 可靠性定性设计技术篇
八、 电子元器件的主要失效模式及其正确应用
1. 元器件失效物理模型；
2. 温度应力的时间累积效应；
3. 电阻器常见的失效模式和机理；
——案例
4. 电容器常见的失效模式和机理；
——案例
5. 分立半导体器件和集成电路的主要失效模式、原因和对策；
——案例
6. 机电元件常见失效原因和对策；
——案例
7. 继电器的失效模式及其选用注意事项；
——案例
8. 连接器的失效机理和案例；
9. 印刷电路板和印刷电路板组件的失效机理和案例；
——案例
10. 微电子器件失效机理及典型案例；
——案例
11. 微波半导体器件失效机理和案例；
——案例
12. 混合集成电路失效机理和案例
——案例
13. 多芯片组件（MCM）的失效模式及案例；
——案例
九、 降额设计（第 10 章）
十、 储备（冗余）设计（第 12 章）
1. 储备的含义和方式（12.1）
2. 各种储备方式对可靠性的提高（12.2）
3. 故障模式对储备的影响（12.3）
4. 灵活应用储备设计的例子（12.4）
十一、 潜在通路分析（第 14 章）
1. 潜在通路分析的由来和原理（14.1）
2. 潜在通路的表现形式和设计预防（14.2）
十二、 电子器件的防护设计
4.防静电设计（ESD）
——案例
5.防浪涌设计（EOS）
——案例
6.防闩锁设计
——案例
十三、 软件质量和可靠设计（第 20 章）
软件可靠设计准则（20.3）
第四篇生产控制管理篇
十四、 生产中的可靠性管理要素
十五、 潮湿敏感器件（MSD）及其正确应用
十六、 潮湿敏感器件防护与管理
6.1 潮湿敏感器件的基础知识
6.1.1潮湿敏感器件防护与管理的紧迫性
6.1.2潮湿敏感器件的国际标准
6.1.3湿敏器件等级划分
6.1.4湿敏器件包装信息
6.2 潮湿敏感器件控制不当产生的潜在危害
6.2.1导致潮湿敏感器件失效的因素
6.2.2潮湿敏感器件产生危害的机理
——案例
6.2.3潮湿敏感器件危害的表现形式
6.3 MSD器件的烘烤方法
6.3.1烘烤条件
6.3.2烘烤流程及记录
6.3.3烘烤方法
6.3.4注意事项
6.4 MSD潮湿敏感器件的管理
6.4.1进货及库存管理
6.4.2生产管理
6.4.3返工/返修管理
6.4.4过程控制
6.5 PCB存储及烘烤
6.5.1仓储条件要求
6.5.2存储期规定
6.5.3取板和运输要求
6.5.4 PCB上线前的检查和处理
6.5.5生产过程中停留时间规定
6.5.6 PCBA存储与烘烤
6.6 案列
6.6.1案例简述
6.6.2问题描述
6.6.3故障确认
6.6.4故障分析
6.6.5解决方案
十七、 元器件的质量与可靠性控制（第 22 章）
1. 元器件可靠性与质量等级
2. 元器件的质量等级
七专、GJB、可靠性预计质量等级、生产控制质量等级
3. 案例（22.6）
十八、 翻新、假冒元器件的鉴别与管理
1. DPA与失效分析技术应用；
2. 半导体器件质量的鉴别方法；
3. 伪劣电子元器件与“翻新”元器件概况；
4. “翻新”元器件的危害；
5. 翻新、分层元器件（IC）的鉴别方法；
l 表面标识识别
l 使用痕迹识别
l 研磨痕迹识别
l 管脚异常识别
l 产地标识
l 内部结构
l PCN管理。
第五篇 试验评价篇
十九、 可靠性试验分类及其技术问题（第 26 、27 章）
二十、 高加速寿命试验和应力筛选试验(HALT/HASS)（第 32 章）
1. 概述（32.1）
2. HALT试验程序（32.3）
3. 开展HALT和HASS的几点看法（32.5）
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关于举办电子电器系统可靠性设计与测试技术等十期管理技能提升高级研修班的通知