军品可靠性设计评审，专家都评什么？

Posted 2021-04-19 戎威特种技术转移平台

可靠性设计评审在不同领域，可能关注点不同。作为可靠性专家很多年，今天分享一下军品可靠性评审的内容。当然，在具体评审过程中，可根据产品实际情况适当裁剪，毕竟可靠性设计关注薄弱环节，设计评审更应该关注可靠性工作的薄弱环节，而不应面面俱到，教条的套用。

可靠性详细设计评审的主要内容

（a）可靠性分配和预计是否满足规定的要求？预计方法、采用的数据是否符合规定？

（b）可靠性信息系统运行如何？是否按要求及时为保障性分析提供输入？

（c）设计是否尽可能采用标准件、现成的零部件，并且尽量减少元器件零部件的种类和数量？采用新元器件、零部件的比例是否恰当？

（d）可靠性薄弱环节是否采取了有效改进措施？

（e）元器件、零部件、原材料的选择和使用是否按要求控制？结果如何？

（f）所选材料是否符合电化学和机械的相容性要求？

（g）若有需求，设计是否充分考虑了防潮湿：防盐雾、防霉菌、防沙尘和抗核加固？

（h）FMEA（FMECA）和FTA（按GJB／Z 768A）等可靠性分析的结果如何？是否确定了系统所有严重、致命或灾难性故障模式？是否有足够的补偿措施和纠正措施？

（i）是否考虑了功能测试、贮存、包装、装卸、运输和维修对产品可靠性的影响以便确定相应的要求？特别对长期贮存一次性使用的产品是否已尽早进行贮存分析，确定环境变化对可靠性的影响并采取有效措施以保证产品的贮存可靠性？

（j）是否按产品可靠性设计准则进行可靠性设计，并提出符合性检查报告？

非电产品可靠性详细设计评审内容

对于非电产品详细设评审的内容一般包括（可供参考，根据产品的特点可以进行剪裁与补充）：

（a）受力结构的应力——强度分析结果实际能达到的安全系数（由静力试验给出）是否满足可靠性要求？

（b）承受动载荷结构的动力响应分析或疲劳寿命是否满足使用要求？

（c）当无试验数据或相似产品的使用数据可供利用时，是否对关键零部件（也可以是机电或电子产品）和已知的耐久性问题进行了耐久性分析？以识别和解决过早磨损和估算产品的寿命是否满足使用要求？

（d）如有需求，是否对任务和安全关键的机械结构件进行了有限元分析？尽早发现承载结构和材料的薄弱环节，以便及时采取改进措施？

（e）防热材料的使用极限和使用安全余度是否满足使用要求？

（f）高、低温下金属结构的强度、刚度是否满足可靠工作的要求？如需采取特殊隔热措施，则采取措施后是否能满足可靠工作的要求？

（g）结构受振动、冲击、加速度、噪声等影响时是否能可靠工作？

（h）材料在高、低温及周围介绍环境下性能是否能满足要求？长期存放后是否仍能满足要求？对不同金属接触腐蚀是否采取了措施加以防止？

（i）运动机构各种偏差最坏组合情况下的分析结果是否满足使用要求？

（j）连接结构防松动措施是否正确、可靠？

（k）引信、火工品、固体发动机的可靠性（包括贮存可靠性）是否经过充分分析、论证或验证？

（l）引信、火工品、固体发动机的装配、检测是否有安全、防爆及防误操作措施？

（m）引信、战斗部的发火装置是否采用了多级保险？是否能确保适时起爆及安全可靠

（n）如有要求，火工品是否有防盐雾、防潮和防霉菌设计及检查方法？

（o）火工品在寿命周期内的防雷、防静电、防辐射、防高压电场等的措施是否满足要求？

（p）液压、气压系统的设计是否能保证在其寿命周期内各种条件下均可靠？密封性是否符合要求？是否有防止产生超压或不允许的负压的安全措施？

（q）气路、液路管道设计是否力求距离短、拐弯少、易固定及密封检查方便？管路接头的连接结构是否能保证寿命周期各种条件下可靠、不松动？

（r）光学设备的耐环境措施和耐久性措施是否能确保寿命周期内的战技指标和可靠性要求？

 

电子产品可靠性详细设计评审内容

对于电子产品详细设计评审内容一般包括（可供参考，根据产品的特点可以进行剪裁与补充）。

1、 是否根据分配与预计的结果，采用下述措施以提高设备和系统的可靠性？

（a）减少电路的复杂性；

（b）降低温度和力学应力；

（c）提高元器件的质量等级；

（d）进一步通过降额以降低元器件的使用应力；

（e）冗余、容错和防差错设计；

（f）防瞬态过应力等。

2、元器件的选择和使用控制要求是否符合GJB 3404的相关规定（包括选择、采购、监制、验收、筛选、保管、使用（含电装）失效分析及信息管理等的全面要求）？执行情况如何？必要时是否进行了破坏性物理分析（DPA）？

3、是否有元器件控制组织来控制正确选择和应用元器件？是否按要求及时进行评审？

4、是否制定和保持一份最新的元器件优选清单供设计师选用？

5、选用的元器件等级是否与设备、系统的可靠性要求相适应？其工作寿命和贮存寿命是否符合设备、系统的要求？其失效模式特别是主要失效模式是否清楚？

6、对敏感的、关键的和精密的元器件是否规定了相适应的采购、试验和存放等要求？

7、选用优选清单以外的元器件是否有鉴定和足够的试验数据、可靠性证明材料并经规定的程序批准？

8、元器件生产单位的质量管理体系是否已经过认证、认定或考核合格？同批元器件的质量一致性是否符合要求？批间的稳定性是否符合要求？

9、是否有符合技术规范的元器件降额指南（参照GJB/Z 35）和应用指南供设计师使用？

10、元器件是否按要求进行了100%的筛选？

11、规定的电装方法、程序和清洗程序是否合理以防止在装配过程中损坏元器件？

12、是否按GJB 1649、GJB/Z 105，对静电损伤采取了防护措施？如：

（a）对电路中静电放电敏感元器件及敏感电平予以标识；

（b）在满足性能、功能，费用前提下优选选用抗静电能力高的元器件；

（c）在电子线路设计时采用保护器件、限流电阻或泄放电阻、隔离器、局部屏蔽、专用地线等静电防护措施；

（d）有关人员作相应的培训，穿带防静电的工作服、工作鞋及防静电的腕带等以及对环境、场所作适当的规定。

13、是否参照GJB/Z 27进行了热设计？并关注：

（a）是否进行了详细的热分析以弄清产品的实际工作温度？

（b）元器件的安装布局是否合理以避免发热元器件的密集安装？热敏感元器件是否远离热气流通道、电源和其它大功率元器件？必要时是否采取了隔热措施？

（c）设备内部冷却措施是否足以把内部最高温升限制在设备可靠工作的允许范围内？

（d）大功率元器件的散热措施是否充分？其与散热器之间的热接触面积是否满足散热要求？

（e）在使用水冷或气冷的地方是否选用了气密元器件并把元器件与湿气冷凝隔离开或进行其它保护？

（f）导热表面是否接触良好而且热阻小？表面镀层和涂层是否有良好的热传导和热辐射系数？

（g）固定元器件的粘合剂是否有良好的导热性能？采用了封装、密封和镀层材料之处是否有良好的导热性能？

（h）为了保证产品稳定工作，是否在极值高温和低温进行了产品性能测试？

（i）对试生产产品是否进行了必要的热分布图测试？

（j）必要时是否有热过载报警设计，在冷却装置发生故障时能及时提示或自动采取应急措施？

14、是否按GJB/Z 89对受温度和退化影响的关键电路的元器件进行了容差分析？并考虑：

（a）制造容差；

（b）温度变化引起的漂移；

（c）退化引起的偏差；

（d）湿度引起的偏差；

（e）其它内外原因引起的偏差。

（f）是否对安全和任务关键的电路进行了最坏情况分析？在最坏情况下是否能保证电路稳定工作？

15、在设计中是否根据需要采用了保护电路以防止可能的危害？

16、是否采用了抗振动和冲击的措施？如：

（a）是否已进行分析并确定产品在规定的环境中必然会遇到的谐振频率，以便采取规避、隔离、阻尼等防护措施？

（b）为提高元器件的安装刚性是否尽量缩短引线的长度？印制电路板之元器件是否尽量采用卧式安装？

（c）为防止出现高应力或疲劳失效是否对质量超过14g的元器件除用引线固定外还用固定条或胶固定并不允许悬空安装？

（d）重的元器件是否尽可能安装在接近安装点底板角附近。以便直接由结构支撑？其重心保持较低并靠近底板？安装高度较高的元器件是否采取了局部加固？

（e）印制电路极的安装是否可靠？是否使用导轨和压紧装置以防止产生相对位移？其连接器是否有锁紧装置且有合适的插拔力？

（f）电缆和导线的长度是否适当，以免在振动、冲击或温度变化应力下引起失效？电缆和导线的走线是否有固定措施以防止振动、冲击下产生位移？其连接端附近是否夹紧以避免谐振及在连接点处发生失效？

（g）继电器的安装是否使其触点动作方向、衔铁吸合方向尽量避开振动和冲击响应最大？

（h）元器件和零组件的安装是否其间留有适当的空间以避免由于振动、冲击的影响而相互碰伤？

（i）对关键点是否用加速度表测量振动及冲击特性？如不符合预计值时是否采用了相应的改进措施？

（j）是否采用了适当的防振动、冲击的产品安装、包装和结构设计？必要时是否采用了缓冲器、减振器和吸振材料？

17、印制电路板的设计是否考虑：

（a）印刷电路板的材料、金属包层、结构强度、板的抗弯曲等与其贮存温度、工作温度是否相容？

（b）印刷电路板是否具有高的绝缘电阻，以确保在允许高温下工作能满足电路漏电流限值？

（c）有高电压之处，印刷电路板是否有足够高的电弧电阻？

（d）印刷电路板的介质常数是否足够低，以防止产生非期望的电容？

（e）印刷电路板的抗弯强度是否满足结构抗振动的要求？

（f）印刷电路的导体宽度是否足以承受规定的最大电流而无过热现象？

（g）印刷电路板的所有通孔和埋孔是否金属化以利于导线的连接？

（h）印刷电路板的导体间隔是否满足导体之间的安全电压要求？

（i）印刷电路板导电线路之间是否留有足够的间隔，以使寄生电容尽可能小？

（j）关键的双面印刷板电路元器件焊点和金属化孔是否采用了双面焊？

（k）印刷电路板的非焊接点上是否喷有阻焊剂，以减少焊点与其相邻焊点或连线之间的短接？印刷电路板是否有防护涂层？

18、冗余设计是否考虑了如下方面：

（a）是否在采用其它设计技术不能达到预期的可靠性或所需资源更多时才采用冗余设计技术？

（b）是否尽可能在较低产品层次采用硬件冗余？

（c）采用冗余时是否考虑了避免冗余硬件的共因故障？

（d）对关键功能所采用的冗余是否切实可行？冗余件的可靠与否是否可以检测？

19、潜在分析,如有需求是否对任务和安全关键的电子/电气系统、软件系统和液（气）压管路系统进行了潜在分析以便及时采取改正措施？并关注以下方面：

（a）所采用的分析方法和程序是否规范？

（b）为便于发现系统中可能的潜在状态是否有丰富和完备的线索表？特别是针对不同系统、不同分析方法的专用线索表？

（c）在工程研制阶段是否尽可能早的进行潜在分析？并随着研制阶段的进展不断作相应的更新分析？

（d）是否对改正措施实施结果进行了验证？来源：质量与可靠性学堂

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