谈谈对spring boot分层中各层的理解

Posted 2023-02-27

参考技术A 1 Dao层：持久层，主要是和数据库进行交互
dao层首先胡创建dao接口，接着就可以在配置文件中定义该接口的实现类；接着就可以在模块中调用dao的接口进行数据业务的处理，而不用关注此接口的具体实现是哪一个类，dao层的数据源和数据库实在配置文件中进行配置的。
2 Entity层：实体层，数据库在项目中的类
主要用于定义与数据库对象的属性，提供get/set方法，带参和无参的构造方法。
3 Service层：业务层控制业务
业务模块的逻辑应用设计，和DAO层一样都是先设计接口，再创建要实现的类，然后在配置文件中进行配置其实现的关联。接下来就可以在service层调用接口进行业务逻辑应用的处理。
好处：封装Service层的业务逻辑有利于业务逻辑的独立性和重复利用性。
4.Controller层：控制层 控制业务逻辑
具体的业务模块流程的控制，controller层主要调用Service层里面的接口控制具体的业务流程，控制的配置也要在配置文件中进行。
Controller和Service的区别是：Controller负责具体的业务模块流程的控制；Service层负责业务模块的逻辑应用设计
总结：具体的一个项目中有：controller层调用了Service层的方法，Service层调用Dao层的方法，其中调用的参数是使用Entity层进行传递的。
补充：5、View层 此层与控制层结合比较紧密，需要二者结合起来协同工发。View层主要负责前台jsp页面的表示

KiCad里Pcbnew中各层的使用说明

KiCad里Pcbnew中各层的使用说明

 

 

 

Kicad里Pcbnew提供了至多50个层供电路板设计师使用。

• 总计32个铜层供导线走线（可覆铜）
• 总计14个固定用途技术层
  • 12个技术层对（上技术层和下技术层对称），包括Adhesive, Solder Paste, Silk Screen, Solder Mask, Courtyard, Fabrication，共计6对。在KiCad里Pcbnew的层描述中，F.代表电路板上层（Front），B.代表电路板的下层（Back）
  • 2个独立技术层：Edge Cuts, Margin
• 总计4个辅助层可以任意使用：Comments, E.C.O. 1, E.C.O. 2, Drawings

 

1. 层设置

在Pcbnew工具栏的设计规则(D)中，选择层设置(L)。在弹出的图层设置对话框中，可以选择铜层的层数（从2到32）和电路板的厚度（通常是1.6mm）。在层类型中，还可以选择铜层的类型（信号、电源、混合、跳线四种）。

2. 层描述

2.1 铜层

铜层是用于放置和重新布置导线的工作层。 层号从0开始（第一个铜层，在上层，即F.Cu），并以31（最后一个铜层，在下层，即B.Cu）结束。 由于元件不能放置在内层（层1到层30）中，所以只有层0（F.Cu）和层31（B.Cu）是元件层。

任何铜层的名字都是可以编辑的。层0的默认名称为F.Cu，层31的默认名称为B.Cu。当电路板是2层板时，层0和层31之间没有其他的铜层。当电路板是4层板时，层0和层31中间多了两个铜层，名称按从上层到下层的顺序依次为In1.Cu和In2.Cu。当电路板是6层板时，层0和层31中间多了四个铜层，名称按从上层到下层的顺序依次为In1.Cu，In2.Cu，In3.Cu和In4.Cu。

通常，电路板是2层时，采用如下结构：

F.Cu ====Signal
B.Cu ====GND Plane

通常，电路板是4层时，采用如下结构：

F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal

通常，电路板是6层时，采用如下结构：

F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====Signal
In4.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal

通常，电路板是8层时，采用如下结构：

F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====VDD Plane
In4.Cu ====GND Plane
In5.Cu ====Signal
In6.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal

通常，电路板是10层时，采用如下结构：

F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====Signal
In4.Cu ====VDD Plane
In5.Cu ====GND Plane
In6.Cu ====Signal
In7.Cu ====Signal
In8.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal

2.2 技术层对

KiCad中12个技术层总是成对出现的：上层一个，下层一个。可以通过F.或者B.来区分它们的位置。

KiCad中的6个技术层对分别为：

• Adhesive (F.Adhes and B.Adhes)粘合层

  用于在波峰焊前将SMD元件的粘合剂粘贴到电路板上的粘合层。

  • Solder Paste (F.Paste and B.Paste)焊膏层

    用于在回流焊接之前生产掩模以允许焊膏放置在SMD元件的焊盘上。 通常这些层只有表面安装元件的焊盘。

  • Silk Screen (F.SilkS and B.SilkS)丝印层

    它们是元件的图样出现的层，也就是你画的东西，用于辅助元件的安装。如元件极性，第一针脚，安装参考图等等…

  • Solder Mask (F.Mask and B.Mask)阻焊层

    这两个层定义了焊接的掩模，也就是不过绿油的区域。所有焊盘都要出现在这两个层的其中一个层（SMD元件）或者所有两个层（通孔元件）以防止焊盘被过油，影响导电。

  • Courtyard (F.CrtYd and B.CrtYd)空间层

    用于显示元件在PCB上实际占用的空间大小。

    • Fabrication (F.Fab and B.Fab)生产层

      用于辅助元件贴装。

      2.3 独立技术层

    • Edge.Cuts边界层

    用于绘制电路板轮廓。 放置在此层上的任何元素（图形，文本…）都显示在所有其他图层上。所以请仅使用此图层绘制PCB的轮廓。

    • Margin边界层（目前没发现有什么特别的用处）

    2.4 通用层

    这些层可以任意使用。 它们可以是组装或布线等的说明文本，也可以是组装或加工的构造图。 它们的名字是：Comments，E.C.O. 1，E.C.O. 2，Drawings