低调奢华有内涵，近期打造的游戏黑苹果双用机分享

Posted 2021-04-11 华擎ASRock

前言

尽管Intel最新一代Comet Lake处理器依然是从14nm牙膏管中挤出来的，但近期苹果宣布将从Intel处理器全面转向基于ARM架构的自研芯片，这样一来，Comet Lake处理器很有可能成为MAC平台X86处理器的绝唱。我一个哥们在得知这一消息后，便立即找上我，让我帮他配一台基于10系的黑苹果+游戏双用主机。

众所周知，想要免驱用黑苹果系统，IU+A卡是最佳搭档，再加上从性价比方面考虑，最终敲定的方案如下：

成品如下，一般玩苹果系统的人大都不喜欢光污染，所以这次选择的配件都是无光版的。

配件介绍及装机秀

配件全家福如下：

CPU为i5 10400，该U是10系IU中性价比较高的一款，散片价格11xx，再配上一张低价B460，比老旧的i7 8700+B365（360）还划算。

1200针脚，相对上一代变化较大。

好多人都觉得B460刚上市价格偏贵，其实仔细去找，还是不乏高性价比之选，华擎的B460M Pro4就是其中之一。

主板的外包装采用蓝黑配色，十分简约，给人一种工业主板的感觉。

背面是产品的技术参数和特色功能。

虽然主板主打性价比，不过其附件还是蛮丰富的。

主板采用M-ATX板型，银黑配色看上去很有质感。

供电区域覆盖了硕大的散热片，做工看着很扎实。

LGA 1200插槽。主板支持ASRock BFB技术，根据官方文档，该主板能解锁到高达125W的功耗限制，就算搭配非K系CPU，也能让其频率工作在较高的水平。

四条DDR4内存插槽，可支持到双通道2933MHz的频率，内存的右下角是一组12V RGB插针和一组5V RGB插针。

主板提供了6个SATA6Gbps接口和1组USB3.0前置插针。

主板配置了2条PCIE 3.0 X16、1条PCIE 3.0 X1接口，其中第一条PCIE X16接口采用了高强度合金插槽；主板提供了2条接驳SSD的M.2接口和1条接驳WiFi网卡的M.2接口，其中第一条M.2接口提供了散热盔甲。

主板采用Realtek ALC1200音频芯片，周围辅以音频专用电容，再加上Nahimic Audio音效技术的优化，可大大增强玩家的听觉体验。

主板采提供了2个USB 2.0接口、1个键鼠二合一接口、1个VGA接口、1个HDMI接口、1个DP接口、1组WiFi天线固定孔、5个USB3.2 GEN1接口（其中有1个是Type C接口）、1个千兆RJ45网络接口和1组音频接口。

拆解一下，从图中可以看出主板供电散热片的规模还是比较大的。

主板采用9+1相供电设计，这供电水平对于B系主板来说已经很强大了。

主板背面采用黑化处理，给人一种较为沉稳的感觉。

由于B460最高支持到2933MHz的内存频率，给它配太高频率的内存也是浪费，所以选择了宇瞻 黑豹DDR4 2666 8Gx2内存。

该内存618某东有特价，果断抢了2根。

内存采用塑封包装，十分简洁。

背面一览。

内存采用黑金色马甲，颜值还是不错的。据说近期的一批内存采用了三星颗粒，本人这一对正好摸到了C-DIE颗粒，运气不错。

内存马甲上的黑豹图案跃然欲动，给人一种十分灵动的感觉。

“PANTHER”字样特写。

马甲顶部的造型和RGB版基本一样，唯一的区别是RGB版多了导光条。

端部特写。

目前折腾黑苹果用A卡较为方便，考虑到还要玩游戏，所以选择了XFX的RX 5700 XT 8G 雪狼。

显卡采用黑红配色的外包装，看上去简约低调。

背部是显卡的特色功能和技术参数。

附件简单实用。

显卡采用2把9cm+1把10cm风扇设计，风扇支持智能启停技术，中低负载时可实现低噪音甚至0噪音。

标配金属背板。

4热管设计，显卡的散热规模还是可以的。

显卡采用6+8pin供电设计。

显卡标配3个DP+1个HDMI接口，且每个接口都配备了防尘塞。

拆解一下看看。

显卡采用Navi 10核心，周围排列了8颗镁光GDDR6显存，共组成8GB容量。

显卡采用6相供电，用料也较为扎实。

显卡采用4根6mm热管+纯铜散热底座+大规模散热鳍片， 并且用导热胶连接供电和显存部分，细节处理的不错。

哥们打算装双系统，他手头已经有一个SATA SSD了，再加一个M.2的SSD即可，考虑到品牌和性价比等因素，选择了金士顿 A2000 500GB M.2。

包装正面。

包装背面。

SSD本体、说明书及散热片。

SSD采用单面设计，主控为SMI SM2263ENG，Nand为64层3D TLC颗粒。

SSD的背面没有元件。

附赠的散热片还挺厚实。

考虑到i5 10400+RX5700XT的配置并不是太耗电，所以电源选择了550W的安钛克NE550W金牌电源。

电源外包装正面。

外包装背面。

电源采用12cm风扇散热，内部采用全日系电容，售后支持7年换新服务，各方面还是比较给力的。

侧面是电源的型号LOGO。

电源采用全模组设计，且接口较为丰富。

电源采用独立AC开关设计，方便不用时关闭电源。

电源的铭牌贴纸。

电源通过80PLUS金牌认证，其中12V输出达到了540W。

和自带的模组线材合体。

机箱选用了酷冷至尊 MB320L，以往酷冷机箱的价格还是有点高高在上的，近期却推出了不少300元内的机箱，以酷冷的品牌号召力和做工，个人觉得还是很香的。

机箱采用环保的牛皮纸盒包装。

机箱采用透明前面板+单侧钢化玻璃侧透设计，造型沉稳低调。

顶部接口一览，基本各种主流接口都有了。

顶部采用大面积开孔设计，并配有防尘网。

机箱尾部标配一把12cm风扇。

机箱采用M-ATX结构，乍一看还挺紧凑，但实际其内部能装不少东西，譬如前部可以装240/280冷排，顶部可以装240冷排。

背线空间也很充足，并预留了不少磁盘位。

下面开始装机，略过装机过程，先看成品。

没有RGB的日子里，理背线果然简单许多。

盖好侧板看看。

换个角度看看。

性能测试

CPU-Z截图验明正身。

CPU-Z自带测试，i5 10400比较接近曾经的王者i7 8700K。

国际象棋测试。

CINEBENCH R20测试。

AIDA64内存及缓存测试。

视频转码测试。

图形性能测试采用的显卡驱动为Adrenalin 20.4.2。

3Dmark Fire Strike测试。

3Dmark Time Spy测试。

游戏性能测试汇总，可以看出，即便在较为苛刻的2560X1440分辨率（高特效），这台电脑也是能够胜任畅玩3A游戏大作的需求的。

CPU温度测试（室温24℃），烤机稳定后各核心温度不到60度，看来i5 10400的发热量并不大。

显卡烤机温度，烤机稳定后为82℃。

功耗测试，三种状态下的功耗都不算高，550W电源完全能够胜任。

测试完毕，接下来准备折腾黑果系统，详情等折腾好了再分享吧。

总结

虽然新一代Intel平台依然有挤牙膏的嫌疑，不过在AMD的竞争压力下，这次Intel有几款牙膏——哦不，是CPU还是很有性价比的，i5 10400便是其中之一。

对于黑苹果系统来说，目前支持的N卡只有老旧的GT730等显卡，所以要想折腾黑苹果，果断上A卡吧，即便是目前最新的RX5700XT，也能得到良好的支持。

综上所述，对于非极致发烧友玩家来说，i5 10400+B460+RX5700XT打造的游戏兼黑苹果双用主机能够胜任日常的绝大多数应用（游戏），且价格又不会太贵，性价比还是很高的。

只不过，最近有一件事着实让我想不通，那就是现在还有好多收U党收i7 8700K，居然能给到2000元以上的价格，对比i5 10400的价格，这似乎很不合理啊！

以上就分享到这里了，谢谢欣赏！

本文转载自：太平洋电脑网DIY论坛

原文链接：

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