技嘉电脑主板B250M-DS3H-CF型号意义？

Posted 2023-05-06

B250采用的芯片组，M表示板型M-ATX，D表示采用全固态电容，S3表示采用了技嘉的三种独特技术，H表示该主板有HDMI接口。

追问

后面的cf在CPU-Z看到的，没什么含义吗？

追答

官方是没有cf这个后缀的，这个是因为AMD已经放开cross fire授权（免费），因此现在芯片组都可以支持cross fire，有些软件就会在型号后面加了cf，但官方是没有这一型号的后缀的。

这个cf表示支持cross fire技术。

参考技术A 技嘉B250M-DS3H主板，中端主板，给楼下说成入门级，主板肯定是分级别的，有高，中，低，之分，B250M-DS3H中等主板，做工用料扩展都不差的，目前599块，采用3+2相供电，四条内存插槽，带你i5 7500+8G+1050ti是完美发挥的，追问

嗯嗯，可以。
但能单独解释一下每个字符的含义吗？

谁知安达主板A78GA用啥样的独立显卡回组成双向交火？很专业哦

你可以给我多你个答案，我的硬盘是160G,内存是1G,三星DVD````

ATI原生交火技术剖析 2004年6月28日，NVIDIA发布了革命性的SLI技术。从那以后，NVIDIA在高端显卡上一直是气势如虹，自家芯片组也凭借着SLI这股东风一路走红。时隔一年后，ATI开始用CrossFire（交叉火力）向SLI发起挑战，但碍于成本等因素，ATI似乎难以撼动NVIDIA在多显卡市场上的地位。不过ATI并没有退却。随着Radeon X1950 Pro、Radeon X1650 XT等80nm显卡的上市，ATI给我们带来了新一代的交火技术——Native CrossFire（原生交火）技术。作为双A组合后的一记重拳，原生交火技术将向NVIDIA的SLI发起强有力的挑战！ ATI多GPU协作探索史 不少人认为CrossFire是ATI第一次推出的多GPU协作技术。其实早在1999年，ATI就推出了使用AFR（Alternate Frame Rendering，帧渲染模式）渲染方式的双芯片显卡——Rage Fury MAXX，该卡把两颗Rage 128 Pro芯片组合在一块PCB上，支持全速硬件DVD解压，支持当时几乎所有的3D效果。但遗憾的是，该卡并不支持当时如日中天的硬件T&L（几何转换和光源处理）技术，大量繁重的工作仍然要借助CPU的帮助，这让它在搭配低端CPU时的实际表现不尽如人意。 2001年，ATI又联合Evans & Sutherland推出多GPU工作站，这次带来的竟然是拥有四颗芯片的simFUSION显卡。受限于成本、平台等因素，这类显卡并没有向民用级市场投放，但它们的出现向我们发出一个信号，即多GPU协作平台的流行是必然的。 果然，到PCI-E总线“降临”的时候，多GPU协作终于迎来了千载难逢的发展良机。PCI-E ×16的传输带宽可以达到双向8GB/s，而AGP 8×的传输带宽仅为2.1GB/s，充足的传输带宽保证了多GPU的协作效率。此外，PCI-E总线采用了点对点的通信方式，每个PCI-E设备都能和北桥芯片独立通信，而AGP等设备在同一时刻只允许一个设备通信。PCI-E的诞生克服了平台技术上的障碍，它开启了多GPU协作的崭新篇章。但在这个关键点上，ATI并没有抢得先机，反而被NVIDIA领先了一步。 两代交火技术回顾 时至今日，ATI已经发布了三代交火技术。为了更深入地了解新一代交火技术，我们有必要对前两代交火技术做个简单的回顾。 第一代交火技术是应用于Radeon X850上的主从方案，该交火系统是由两块不同的显卡组成：一块是CrossFire Edition Card，即我们常说的主卡；另一块是CrossFire Ready Card，即从卡，从卡与我们平时见到的标准卡并没有区别。主卡利用DMS接口接收从卡传输过来的数据，两张显卡生成的图形数据要通过主卡上的Composition Engine（合成引擎）模块进行合成。 第二代交火技术与Radeon X1800结伴而来。同Radeon X850相比，支持第二代交火技术的产品外观有一个明显的变化，那就是DMS接口变成了VHDCI接口，这是源于ATI专业卡上的双阜接口，ATI将它“下嫁”到主流产品上，就是为了提升双卡之间的数据传输带宽。第一代交火显卡最为人诟病的地方就是分辨率太低了，最高仅支持1600×1200的分辨率，让有能力购置高端显卡的玩家难以接受。为此，第二代交火技术改进了合成引擎模块，分辨率也提升至2048×1536。值得一提的是，在Radeon X1000系列上，ATI也采取了类似NVIDIA的做法，即把交火技术从高端显卡向中低端产品普及，而后者无一例外地使用软件方式进行互联，即两块显卡之间不用任何连接器，图像数据的合成通过软件来实现，虽然这种协作效率比不上硬件合成的方式，但它无疑是在成本和性能之间的一种折衷。 基于第一代交火技术的Radeon X850双卡平台 第二代交火使用了专业卡上的VHDCI接口 由于NVIDIA一开始便将合成模块集成至GPU内部，SLI一出世便身手不凡。随着驱动和游戏的不断改进，SLI阵营已经相当可观了。反观ATI，虽然交火技术一直在稳步地前进，但它仍然需要额外的控制芯片才能构成双卡系统，这样一来主卡的成本就会偏高，而且双卡性能的提升幅度也很难达到理想的效果。“物竞天择，适者生存”，在NVIDIA 的SLI阵营日益壮大的时候，ATI肯定不会坐以待毙，原生交火的出炉已迫在眉睫。 原生交火的秘密 一、原生交火 VS 前代交火 1. 连接桥取代了线缆 相信看过Radeon X1950 Pro、Radeon X1650显卡实物的朋友都知道，以往的连接线缆不见了，而且显卡的顶部出现了类似SLI的金手指设计，CrossFire接口已经发生了明显的变化。ATI将这种类似NVIDIA的MIO接口设计命名为“Native CrossFire Interface”（原生火线接口），它由两条CrossFire Bridge（火线连接桥）组成，每条火线连接桥的规格是12bit@183MHz，这样一来整个原生火线系统是24bit@183MHz，支持的最高分辨率也提升至2560×2048@60Hz，而第二代交火产品只支持到2048×1536，显然新一代交火要更胜一筹。 2.没有主从显卡的区分 对比前两代的交火显卡，新一代交火的最大特点就是没有主从显卡的区分，也就是我们通常所说的“原生”设计。你可能会问到，为什么以往的交火显卡会有主从之分？新一代显卡是怎样取消主从设计的呢？ 仔细对照第一代交火显卡和普通显卡，你就会发现交火显卡上多了四颗芯片，其中两颗是Silcon Image Sil1611和1612芯片，负责DVI输入与输出；一颗是Analog Devices ADV7123，负责数模信号的转换；另一颗是主要芯片ILUNX Spartan XC3S400，负责系统逻辑运算，两块显卡图形数据的合成主要就是依靠它来完成的。为什么第一代交火的最高分辨率只能支持到1600×1200？“罪魁祸首”就在于两块Silcon芯片的频率只有165MHz，这局限了交火技术在分辨率上的提升。 第二代交火显卡对合成引擎芯片进行了更新，采用了两颗Silcon Image Sil178CT64和两颗Sil 163BCTG100 DVI芯片，通过Dual Link（双通道链接）技术实现了QXGA（2048×1536）规格的输出，另外DSP芯片也升级为性能更强的ILUNX Spartan XCS5400。更重要的是，到推出Radeon X1950 Pro、Radeon X1650 XT时，ATI已将合成引擎的功能集成到芯片中，显卡上不再单独集成芯片了，不但图形数据的合成效率更高，而且实现交火引擎的附加成本也大幅下降。Radeon X1950 Pro、Radeon X1650 XT已经没有主从之分了，每块显卡既可以作为主卡，也可以作为从卡，到底谁做“主”将由Catalyst（催化剂）驱动决定。 1带交火和sli很不同,1带交火是X1900以下显卡的交火组建,他不是任意两张ati显卡就能组建交火的,是必须要一个专门的主卡,主卡通常比普通的卡贵点,要主卡和普通卡一起组建交火. 这个制约了ati交火的推广,因为nVdia的sli是任意的两张卡就能组建 sli双卡.因此ati在x1900以后遇见到了这个问题,也就是说x1900和x1950和以后的所有ati显卡也像nVdia一样不再需要主卡,任意的两张卡就能组建双显卡系统了. ati的crossfire在现阶段和nVdia的sli相比是有缺陷的,在高分辨率和高抗锯齿的时候还勉强能够不被sli甩太远,低分辨率和低抗锯齿的时候根本和sli不是对手. 但是crossfire也有优点,就是ati同价钱的显卡,性能比nVdia的更好.因为以后不再需要主卡,所以在以后的显卡中,组建同性能的crossfire比同性能的sli更便宜. 参考技术A ATId的2400 2600 3450 3650 可以双向交火 如果我的回答对您有所帮助，请把我的答案设置为最佳答案。谢谢！！