PADS找不到元件封装项目？

Posted 2023-04-06

导入网表后，提示错误，找不到元件封装项目

1)、一个元件为什么会有门A、门B等
2)、备选封装什么意思
疑问1，就像Protel中的子母件一样，举个例子一个多通道与门芯片，里面假设有两个与门，那么就可以命名门A、门B，在原理图上门A、门B可以表现为分开的两个元件实际上是一个元件。
疑问2，备选封装就是在PADS中就是CAE封装，举个例子，电容有层叠片式电容和电解电容，下图所示，左图是层叠片式电容右图是电解电容，两种封装画在一个元件里用的时候可以根据情况选择CAE封装。

新建元件对新手知道这个几个疑问就算可以入手了，元件新建好后需要给元件分配封装，同样在元件编辑界面菜单栏上编辑—>元件类型编辑器，或工具栏上编辑电参数，在弹出对话框中选择PCB封装，从未分配封装中选择该元件对应的所有封装分配到右边，这样在原理图和layout可以随时调整所要的封装，若没有想要的封装还要重新新建封装。

封装在layout中新建，新建封装需要注意，封装原则上要比规格书给的封装要大，这样是考虑到焊接时要爬锡，不然可能会有很多虚焊假焊。
下面列举一些新手会遇到的问题或疑问
导入的dxf文件无法转换成板框该怎么做？
很多时候结构导出来的dxf文件不是一个闭合的图形， 这样是无法将dxf转为板框的，在CAD中需要先把组成闭合图形的各条线段合并成一个整体，有时看似两线段头尾相连，实则放大之后两线分开的，先要保证板框是一个整体，不能有某线段伸出，所有线段需头尾相连成一个整体。
什么是飞线？
原理图画好后发送到layout中网表会有很多白色的线连接各个元件的不同引脚，这些线就是飞线，飞线连接的引脚表示有电气连接。这些线只表示有电气连接性实际还未连接需要布好线后才真正连接上了。
怎么覆铜？
覆铜是大面积的布铜，基本地网络都采用这种方式。在所要覆铜的区域用覆铜圈住。

外边的白色大圈圈住的就是要覆铜的区域，可以选择覆铜位于的层和覆铜网络。
覆铜和铜箔的区别？
覆铜是大面积的布铜，铜箔是画在哪哪里就会有铜
覆铜后出现网格怎么办？

那是因为覆铜宽度小于铺铜铜箔尺寸，稍作调整即可

怎么露铜？
露铜就是在PCB板上指定位置处露出铜来，没有绿油覆盖，在Solder Mask层（阻焊层）画一块铜箔即可。
什么是Soldermask层(阻焊层)，什么是paste mask层(助焊层)？
阻焊层也称开窗层、绿油层，是在PCB上铺绿油的地方。 参考技术A 也就是你在画PCB的时候没有对电路板进行封装或者说你发的光装根本上是不能够匹配电路原理图的。

在PADS LAYOUT中修改所有元件字体的大小，怎么修改？

还是我来回答吧：首先，选中一个字符，Ctrl+Q查看一下属性，是在哪一层。2Ctrl+Alt+F打开工层选项.，点Layer,，将除字符所在层之外的层全部关掉，即将其前面的"√"去掉。3点Object将除Label,Text,之外的选项前面的"√"全去掉4按Ctrl+A全选所有的字符，板面全部字符高亮。再按Ctrl+Q出现所有字符属性，最后将字符的SIZE改为你想要的大小，OK!!!!完工。

参考技术A

CTL+ALT+F  选择LABELS   确定 全选

参考技术B 关掉其它层，KEEPOUT ,，走线，等等，只显示 字体 .
右键选择文本，框选所有文本，右键属性框，可以统一设置大小！追问

可以发个截图吗？我刚学步久。谢谢了。

追答

这个很简单，你只先LABEL，有些元件字符在TOP， 有些在丝印层，你只选这两层的LABEL就行。
框选，属性，就可以设置大小。

参考技术C 把所有字体选中然后再编辑字体。这样就一下子都改好了。