高通欲摆脱骁龙888发烧困扰,求助台积电救命

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据悉高通将推出骁龙888升频版本骁龙888 Pro,它的重大转变是从三星5nm转向台积电的6nm工艺,此举或是因为骁龙888由三星5nm工艺生产出现功耗过高问题,希望台积电的先进工艺帮助它解脱发热困扰。

骁龙888是高通今年发布的旗舰芯片,在发布后获得了众多安卓手机企业的支持,不过手机企业采用这款芯片推出手机后却发现它存在功耗过高的问题,手机企业为了降低功耗甚至不得不降低主频。

业界认为骁龙888出现功耗过高的问题可能是三星的5nm工艺不过关所致,毕竟三星在先进工艺制程方面总是稍微落后于台积电。高通的骁龙888恰恰采用了功耗偏高的ARM新款高性能核心X1和A78,三星的5nm工艺或许未能有效解决这两颗高性能核心的功耗。

由于骁龙888存在功耗过高的问题,高通不得不以新瓶装旧酒的方式再推出骁龙870,由于骁龙870的功耗表现优异,骁龙870颇受中国手机企业的欢迎。骁龙870恰恰由台积电生产,可能高通更信任台积电,因此新推出的销量888 Pro就转单台积电。

据悉骁龙888 Pro并没有采用台积电最先进的5nm工艺生产,而采用了落后一代的6nm工艺。6nm工艺并非是全新的工艺,它由7nmEUV改进而来,相比起骁龙865所采用的7nm工艺倒是领先一代。

但是联发科采用台积电6nm工艺生产的天玑1100、1200也有网友测试指出温度偏高的问题,天玑1100和天玑1200采用了ARM的高性能核心A78,这不免让人忧虑骁龙888 Pro采用台积电的6nm工艺生产真的能解决功耗过高问题?

骁龙888采用了超大核心X1,X1的功耗本来就比天玑1100所采用的A78更高,在天玑1100都存在温度偏高的情况下,让人怀疑骁龙888 Pro会不会也重蹈骁龙888的发热问题。

当然这一切或许不会发生,毕竟骁龙888 Pro尚未面市,高通自己在测试中未必能发现问题,而手机企业在采用后交给用户使用,特别是那些喜欢玩游戏的重度用户才能发现骁龙888 Pro是否存在问题,一如此前的骁龙888在日常使用中没问题但是重度使用下就会过热。

高通作为当下技术领先的手机芯片企业,技术它新发布的高端芯片,中国手机企业也不得不采用,因为如今它们都没有自己的芯片,不得不靠高通,高通给它们什么芯片,它们就只能用什么芯片。

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