海思Hi3518EV200视频监控摄像开发板防雷防静电推荐图

Posted 2021-05-16 Amy雷卯电子青青

一、适用场合

视频、监控、摄像

二、芯片参数

1. 处理器内核

＊ ARM926@ 540MHz，32KB I-Cache，32KB D-Cache

2. 视频编码

＊ H.264 MP/HP Level4.0

＊ H.264 Baseline

＊ MJPEG/JPEG Baseline 编码

3. 视频编码处理性能

＊ H.264 编码可支持最大分辨率为 2M Pixel

＊ H.264&JPEG 多码流实时编码能力：

720P@30fps+VGA@30fps+QVGA@30fps+720P@1fpsJPEG抓拍

＊ 支持 JPEG 抓拍 2M@5fps

＊ CBR/VBR 两种码率控制模式，且输出码率范围为：2kbit/s～100Mbit/s

＊ 编码帧率支持 1/16～30fps

＊ 支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码

＊ 支持 8 个区域的编码前处理 OSD 叠加

4. 智能视频分析

＊ 集成智能分析加速引擎，支持智能运动侦测、周界防范、视频诊断等多种智能分析应用

视频与图形处理

＊ 支持 3D 去噪、图像增强、边缘增强等前处理功能

＊ 支持视频、图形输出抗闪烁处理

＊ 支持视频 1/15～16x 缩放功能

＊ 支持图形 1/2～2x 缩放功能

＊ 8 个区域的编码前处理 OSD 叠加

＊ 2 层（视频层、图形层 1）视频后处理硬件图像叠加

5. ISP

＊ 支持 2x2 Pattern RGB-IR sensor

＊ 支持 3A 功能，3A 的控制用户可调节

＊ 强光抑制、背光补偿、gamma、色彩增强

＊ 支持坏点校正、去噪、数字防抖

＊ 支持去雾

＊ 支持镜头畸变校正

＊ 支持图像 90 度/270 度旋转

＊ 支持图像 mirror、flip

＊ 支持 build-in WDR 和 tone mapping

＊ 提供 PC 端 ISP tuning tools

6. 音频编解码

＊ 通过软件实现多协议语音编解码

＊ 协议支持 G.711、ADPCM、G.726

＊ 支持回波抵消/噪声抑制/自动增益功能

7. 安全引擎

＊ 硬件实现 AES/DES/3DES/RSA 加解密算法

＊ 硬件实现 HASH 防篡改算法

＊ 内部集成 512Bit OTP 存储空间和硬件随机数发生器

8. 视频接口

＊ 输入

− 支持8/10/12/14 bit RGB Bayer/ RGB-IR输入，时钟频率最高100MHz

− 支持BT.601、BT.656、BT.1120

− 支持4 x Lane MIPI/Hispi/LVDS接口.

− 支持与SONY、Aptina、OmniVision、Panasonic等主流高清CMOS对接.

− 兼容多种sensor电平

− 提供可编程sensor时钟输出

− 支持输入最大分辨率为2M (1920*1080) Pixel

＊ 输出

− 支持1路BT.656，支持8bit串行LCD输出音频接口

9. 音频接口

＊ 集成 Audio codec，支持 16bit 语音输入和输出

＊ 支持单声道 mic 差分输入，降低底噪

＊ 支持 I2S 输入

10. 外围接口

＊ 支持 POR

＊ 集成高精度 RTC

＊ 集成 4 通道 SAR-ADC

＊ 3 个 UART 接口

＊ IR 接口、I^2C 接口、SPI 主接口、GPIO 接口

＊ 4 个 PWM 接口

＊ 2 个 SDIO 接口，其中一个支持 SD3.0

＊ 1 个 USB 2.0 接口，支持 Host/Device 模式

＊ 支持 RMII 模式；支持 TSO 网络加速；支持10/100Mbit/s 全双工或半双工模式，提供PHY 时钟输出

11. 外部存储器接口

＊ DDR2 SDRAM 接口

− 内嵌512Mb，16bit DDR2

− 最高频率支持到360MHz

＊ SPI Nor Flash 接口

− 1、2、4bit SPI Nor Flash

＊ SPI NAND Flash 接口

− 最大容量支持4Gbit

＊ 支持 eMMC5.0 接口

− 最大容量支持64GByte

＊ 可选择从 SPI Nor Flash 或 SPI NAND Flash 或 eMMC启动

12. SDK

＊ 提供基于 Linux-3.4.x SDK 包

＊ 提供 H.264 的高性能 PC 解码库

13. 芯片物理规格

＊ 功耗

− 700mW典型功耗（包含DDR2）

− 支持多级省电模式

＊ 工作电压

− 内核电压为1.1V

− IO电压为3.3V，容限电压为3.8V

＊ 封装

− 10mm x 10mm，192 pin 0.65管脚间距，TFBGA RoHS封装

14. 核心板物理参数

＊ 尺寸：38*38mm

＊内置512Mb DDR2

＊ 128Mb Nor Flash

三、核心板预留接口

＊ 12V供电接口（2pin）*1

＊ SD卡和USB扩展接口（12pin）*1

＊ 模拟立体声音频输入接口，支持拾音器（3pin）*1

＊ Speaker音频输出接口（2pin）*1

＊ 百兆网络接口（6pin）*1

＊ 调试和扩展串口（8pin）*1

＊ AR0130 sensor*1

＊ IR-CUT接口（2pin）*1

雷卯专心为您解决防雷防静电的问题，有免费实验室供检测。开发板资料转自1牛网。谢谢！