Guard Ring的制作（基于IC617）

Posted 2021-05-16 罪途

GuardRing的制作（基于IC617）

一. 写在最前面

基于网上前辈的教程及自己的实操，将Guard Ring的理论知识及制作方法做一记录。基于IC617平台，TSMC180nm工艺。

二. 理论

理论先放一放，先上实操。

三. 实操

• 打开layout，先在LSW窗口选中DIFF层（这是后续所有操作的参考基准层）。不同的工艺 DIFF 的命名不同，有的为 AA，有的为 Active。

• 工具栏选中Create->Multipart Path。此时便已进入MPP命令。再按F3键，进入MPP的设置模式。如下图
  

• 在Template Name中输入ngr4（此次设计以4排N型GuardRing为例）。在Width中输入1.92，先莫问为啥，这是参考层的宽度。
  

• 上面两项设置完成后，点击上图标识的Subpart选项卡，进入如下界面。
  

• 从上往下看，可以先看到Add、Delete、Edit。分别可以进行添加、删除、编辑的操作。

• 再往下可以看到Offset subpath、Enclosure Subpath、Subrectangle三个选项。
  Offset subpath：可偏移，不可随DIFF变化而变化的层画（DIFF变宽变窄，它保持不变，能以DIFF为中心的轴作偏移）。
  Enclosure Subpath：不可偏移，可随DIFF变化而变化的层画（DIFF变宽变窄，它也跟着变，但不能以DIFF为中心的轴作偏移）
  Subrectangle：打孔

• 选中Enclosure Subpath选项卡。按照ngr的构造及最小设计规则来讲：NIMP应该包围DIFF>=0.18；NWELL应该包含DIFF>=0.43；金属则超出CONT>=0.06即可。则可进行如下填写：
  
  Layer即为被操作层；Begin Offset、End Offset为被操作层基于参考层（DIFF）的起始及结束位置（正值即为被操作层超出参考层，负值则为包围）；Enclose为被操作层被参考层所包围的距离（正值为被包围，负值则为超出，与前述相反）。
  注：每对一个层进行设置后，都需进行Add操作，否则不予记录。

• 选中Subrectangle选项卡。同上：CONT大小>=0.22*0.22；CONT间距离>=0.28（针对4排孔及以上）；CONT距DIFF边缘>=0.1。则若为获得4排孔，可如下操作：
  
  Widch、Length、Space等即为CONT的长、宽及距离（图中Space有误，实为0.28）；Separation为参考层（DIFF）中心轴线到CONT中心的距离（可简单计算得来）；Segment Offset不详，大概为拐角处的相关设置；剩余选项解释同上。
  同上：每做一排孔都需进行一次Add。

• 点击OK，Subpart设置完成。
  

• 现在可点击Save Temolate对以上设置进行保存。
  

• 浏览选中路径，并取好名字以.il为后缀，点击OK即为保存成功。下次即可点击Load Template进行加载使用。
  

• 完成以上操作，点击Hide，便可进行绘制。效果如下：
  

四. 实操进阶

再经过一波实操，发现上述画法无法做成闭环作。

提示错误： The Master Path cannot be created because it will result in a self-intersectingpolygon.

作出如下更改。

画的时候，在Enclosure Subpath选项中将各个层次的Begin Offset、End Offset设置成0 ，就可以画闭环了。与此同时，在Subrectangle选项中，孔的Begin Offset、End Offset也要设置到合适位置。效果如下图

五. 总结

操作起来不难，描述起来倒是挺费劲的。至此，一个崭新的ngr就出炉了，过程并不是特别复杂，制作pgr及其它gr原理相同，照葫芦画瓢罢了。