苹果的基带芯片即将推出，被联发科压制的高通将迎来更艰难的日子

Posted 2021-05-14 柏颖漫谈

知名的苹果分析师郭明錤预计苹果的基带芯片最快将在2023年推出，这代表着高通即将失去又一个大客户，本就被联发科压制的高通将迎来更艰难的日子。

高通曾是全球最大的手机芯片企业，不过2020年它已在手机芯片市场被联发科超过，这是高通在2016年二季度之后第二次被联发科超越。

市调机构counterpoint预期今年联发科在手机芯片市场的份额从去年的32%增长至37%，高通则从去年的28%增加至31%，对比可以看出高通虽然在手机芯片市场的份额也有增长，但是它与联发科的差距进一步扩大了。

导致高通在全球手机芯片市场处于不利地位的原因主要是因为中国手机企业，由于美国的做法，导致中国手机企业为了确保芯片供应安全，纷纷增加了联发科芯片的采用比例，而降低了高通芯片的采用比例。

如今中国手机企业占全球手机市场的份额接近五成，中国手机企业对全球手机芯片市场的格局起到了决定性影响，它们降低对高通芯片的采用比例导致高通在手机芯片市场的份额下滑，而联发科的芯片市场份额上涨，最终联发科取代高通成为全球手机芯片市场老大。

全球前两大手机企业分别是三星和苹果。三星有自研芯片，近几年来它为了促进自己的芯片业务发展，它正努力发展芯片代工业务，希望在芯片代工市场抢下两成市场份额，与台积电竞争，因此不断增加对自主芯片的采用比例。

苹果则一直都采用自研A系处理器与高通的基带芯片搭配，同时由于苹果的iPhone定价远高于安卓手机，因此苹果一直为高通贡献可观的专利授权费。

如果2023年苹果正式采用自研的基带芯片，那么对于高通将是重大打击，导致高通在手机芯片市场的份额进一步下跌，扩大它与联发科的差距；这对高通带来的另一大打击是苹果支付给高通的专利费将进一步减少，专利费是高通的主要利润来源，双重打击之下，高通的利润将大幅下滑。

高通坐享全球手机芯片霸主已有十年多时间，在各方的合计下，高通坐享手机芯片市场丰厚利润的时代正在过去，这对于美国芯片产业来说应该也是打击吧。

-------------------------------

柏铭科技 BMtech007