硬件资讯安培显卡大曝光!RTX 3080现形!神秘新设计,性能大提升!
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新闻1:RTX 3080工程卡谍照曝光:双面风扇、赛博朋克风
本周末,一批疑似NVIDIA RTX 3080显卡的谍照泄露。不同于上一代RTX 20系的“煤气灶”,至少就这批样卡来看,NV采用了别致的双面风扇造型,也就是显卡正面、背面各外露一架风扇。相应的,与风扇对脸的是大面积的铝翅散热模块。
从标识信息来看,PCB的长度仅仅占卡身的2/3,侧面还看到了新的NVlink接口。
TPU认为,新卡的风格似乎是受到了“赛博朋克2077”的影响。
正反吹?
另外,还有细心人士称,PCIe接口处有等待电气化认证的字样。考虑到NVIDIA很喜欢变更散热设计,想来倒也并非特别奇怪,尤其是这几年老是有Founder's Edition这样的版本。
早先爆料称,RTX 3080基于GA104核心,预计48组SM单元(3072个CUDA),比RTX 2080多128个。
考虑到RTX 30系显卡最快8月推出,NV最终改变量产卡设计也并非不可能。
在此前的2月份我们也曾见到过所谓赛博朋克2077定制版的RTX 2077,但和这个RTX3000系列新设计的赛博朋克风格相比还是有些相形见绌。这几年Nvidia一直在改变自己的公版散热设计,一方面是原有的涡扇方案逐渐不足以压制现有的大规模高发热核心,另一方面也是为了在外观上做到更夺人眼球,我说现在30系曝光的外观甚至超过了大部分非公显卡的颜值大家没意见吧?只是不知道这个双面风扇的新设计是否意味着更高的散热效率?这次Nvidia可能真的革了传统显卡散热的命了!
本周,疑似RTX 3080工程卡谍照曝光,造型可谓颠覆,看起来,NV正考虑双面风扇的别致设计,不知道散热表现会如何。除了外形,相信RTX 3080的规格参数更为引人注目。有国外爆料称人,RTX 3080将基于GA102-200核心打造,内建4352个CUDA,辅以10GB RAM。
不仅如此,RTX 3080之上将首次加入RTX 3090,5248个CUDA,GA102-300核心。更高一层是新TITAN,5376个CUDA,GA102-400核心。
结合RTX 3080的CUDA数量以及1.75GHz的频率,纸面推演的单精度浮点性能为15TFLOPS,也就是比RTX 2080提升了50%。
性能增幅倒是让人满意,就怕价格也来一波水涨船高。
此前NV公布的用于A100计算卡拥有108个SM单元、6912个流处理器、40GB HBM2显存。据此判断,安培游戏显卡整体CUDA规模大幅增长应该在清理之中,之前猜测RTX 3080只比RTX 2080多128个有些太保守了。
果然安培核心已经在割了……同前代以及历代前辈一样,80卡还是102核心起步的,不过这一代也是给人惊喜的一代,虽然依旧是102核心,但规格上要优于诸位前辈太多,也是从10代之后又一次提升显存容量的一代。而RTX 3090的回归也是充满了惊喜,之前的90卡一直是Nvidia的双芯卡,在Nvidia放弃双芯战略之后,90卡也就断代了。如今90卡以全新的面貌回归,必然是超过RTX 3080ti定位的真.旗舰显卡,我大胆猜想下,会不会是完整的GA100大核心呢?
6月6日,长三角一体化发展重大合作事项签约仪式在湖州举行,合肥长鑫与苏州瑞红电子化学品有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司共同签约,一致同意支持长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目建设。
2019年国内存储芯片取得了两个突破——长江存储的3D闪存、合肥长鑫的DRAM内存双双量产,其中内存国产化的意义更重要一些,毕竟这个市场主要就是美日两大阵营主导,门槛太高。
合肥长鑫的12英寸内存项目总计投资高达1500亿,去年底量产了1Xnm级别(具体大概是19nm)的内存芯片,可以供应DDR4内存芯片、DDR4模组及LPDDR4X移动内存,频率可达2666MHz、2666MHz、3733MHz,也是比较主流的水平了。
这次与3家公司合作,对普通消费者来说可能没什么感觉,但是了解下这几家公司的主要产品就知道有什么意义了:
苏州瑞红是国内知名的电子化学品公司,主要研发、生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂,这是芯片制造行业中必不可少的产品。
宁波江丰电子,这是国内知名的电子靶材公司,也是很重要的半导体材料之一。
上海新昇半导体则是重要的硅片供应商,12英寸大硅片是半导体生产中最重要也是最基础的材料。
这么看的话,合肥长鑫与这些公司合作,一方面是长三角经济一体化的需要,另一方面则意味着国产内存生产要重点扶植国内半导体材料公司,目前这个市场主要是被美国、日本把持,国产内存提高国内核心技术的占比迫在眉睫。
抱团的意义无需多言,近有美国持续不断的技术封锁,远有日本断供韩国半导体高纯度氟化氢,这些无一不在向我们揭示一条完整可控的产业链有多么重要。现在我们有了技术能力,但却受到打压,抱团行为就可以给予足够强的抗压能力,让我们能在封锁下存活更久,甚至活的更好!长鑫领头的集芯片设计、芯片制造、原料提供一条龙的产业链方式,未来也将成为我们半导体发展路上教科书式的操作!期待长鑫愈战愈勇!!!
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