IGBT知识

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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了IGBT知识相关的知识,希望对你有一定的参考价值。

数据以英飞凌IGBT模块FF450R17ME3 为例

一、电流参数

1. 额定电流(IC nom)


大功率IGBT模块一般是由内部并联若干IGBT芯片构成,FF450R17ME3内部是3个150A芯片并联,所以标称值为450A 额定电流可以用以下公式估算: Tjmax–TC= VCEsat·IC nom·RthJC VCEsat 是IC nom的函数,见规格书后图1,采用线性近似VCEsat=(IC nom+287)/310 Tjmax=150℃,TC=80℃,RthJC =0.055K/W 计算得:IC nom=500A 2. 脉冲电流(Icrm 和Irbsoa)


Icrm是可重复的开通脉冲电流(1ms仅是测试条件,实际值取决于散热情况) Irbsoa 是IGBT可以关断的最大电流 所有模块的的Icrm和Irbsoa都是2倍额定电流值


3. 短路电流ISC

短路条件:t<10μs,Vge<15V,Rg>Rgnom(规格书中的值),Tj<125℃


短路坚固性 ØIGBT2为平面栅IGBT:5-8倍IC ØIGBT3/IGBT4为沟槽栅IGBT:4倍IC 二、电压参数

1. 集电极-发射极阻断电压Vces


测量Vces时,G/E两极必须短路 Vces为IGBT模块所能承受的最大电压,在任何时候CE间电压都不能超过这一数值,否则将造成去器件击穿损坏 Vces和短路电流ISC一起构成了IGBT模块的安全工作区:RBSOA图


由于模块内部寄生电感△V=di/dt*Lin 在动态情况下,模块耐压和芯片耐压有所区别

2. 饱和压降VCEsat


IFX IGBT的VCEsat随温度的升高而增大,称为VCEsat具有正温度系数,利于芯片之间实现均流 VCEsat 是IC的正向函数,随增大而增大IC

VCEsat随IC的增大而增大 VCEsat随VG的减小而增大


VCEsat 值可用来计算导通损耗


对于SPWM 控制, 导通损耗是:


三、开关参数

1. 内部门极电阻RGint


为了实现模块内部芯片的均流,模块内部集成了内部门极电阻。在计算驱动器峰值电流的时候,这个电阻值应算为门极总电阻的一部分。
外部门极电阻是客户设定的,它影响IGBT的开关速度。

文章来源:http://www.igbt8.com/jc/156.html


推荐的Rgext最小值在开关参数测试条件中给出客户可以使用不同的和RGon 和RGoff


最小Rgon 受限于开通di/dt,RGoff最小受限于关断dv/dt。RG过小会引起震荡而损坏IGBT

RGext 的取值


2. 外部门极电容(CGE)

为了控制高压IGBT的开启速度,推荐使用外部门极电容CGE



3. 门极电荷(QG)


4. Cies, Cres


Cies = CGE + CGC: 输入电容(输出短路) Coss = CGC + CEC:输出电容(输入短路) Cres = CGC: 反向转移电容(米勒电容) 频率f,所需的驱动功率:


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