瑞萨电子RZ/G2L开发板上手评测

Posted 2022-06-01 ningmengzier

5月18日，飞凌嵌入式发布了基于瑞萨电子RZ/G2L处理器开发的FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板。RZ/G2L处理器有着丰富的外设接口，在具有较高的性能表现的同时还兼具低功耗的特点。由于这款处理器上市时间较短，还有很多的工程师朋友对它不够了解，存在很多疑问，为解答大家反馈较多的问题，今天小编专门针对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板进行了上手评测~
一、FET-G2LD-C核心板体验

先介绍下核心板的基础配置：

CPU：RZ/G2L

双核Arm® Cortex®-A55 @ 1.2GHz

单核Arm® Cortex®-M33 @ 200MHz

GPU：Arm® MaliTM-G31 @ 500MHz

内存：DDR4-1600（当前版本为2GB大小）

存储：eMMC（16GB）+QSPI Flash（16MB）

电源：集成式电源芯片

与底板连接方式：超薄连接器

FET-G2LD-C核心板基于瑞萨高性能、超高效处理器 RZ/G2L设计开发， 其采用多核异构，搭载Cortex-A55内核，运行频率高达1.2GHz；并集成Cortex-M33 MCU内核，主频达200MHz。 FET-G2LD-C核心板配备500MHz GPU Mali-G31及多种显示接口，功能接口资源丰富，支持多路UART、Ethernet、CAN-FD等， 适用于工业、医疗、电力、交通等多种行业和各类泛工业应用场景。

FET-G2LD-C核心板正、反面实物图

FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸图

得益于集成式的电源方案，整个核心板尺寸可以控制得非常小，仅有60mm x 38mm。在板对板超薄连接器的加持下，核心板到底板最高的部分（电感）距底板表面仅有5.6mm。适用于对空间要求苛刻的应用场景。核心板采用沉金加树脂塞孔的工艺，大大提升了焊接的可靠性以及稳定性。并采用无铅工艺，符合环保要求。同时，对信号完整性以及电源完整性进行了严格把控，通过仿真，为系统稳定运行提供理论依据；核心板的4个角预留固定孔位，以应对高强度震动场景；此外还具有更为人性化的防呆设计。

二、RZ/G2L核心板稳定性测试

1. 电源稳定性测试：

为了测试电源的稳定性，飞凌将RZ/G2L核心板调到满载，通过示波器抓取各个测试点的波形：

核心板TP1波形

核心板TP2波形

核心板TP3波形

核心板TP4波形

核心板TP5波形

核心板TP6波形

核心板TP7波形

核心板TP9波形

核心板TP10波形

核心板TP11波形

三、内存压力测试：

FET-G2LD-C核心板内存压力测试的结果如下图所示。

内存压力测试的结果

可以看出在满载压力测试中FET-G2LD-C核心板表现优秀。

四、RZ/G2L 开发板初体验

飞凌嵌入式RZ / G2L 核心板配套开发板的底板布局紧凑，尺寸仅150mm x 130mm。但是接口非常丰富，有双千兆网口、双USB2.0、USB OTG、TF、双路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音频耳机输出、音频喇叭输出、音频MIC输入、ADC等接口，板载WIFI&BT模块，预留MIPI PCIe的4G模块插槽。

外围接口有相应的防护电路，各个接口排布靠近板边，方便用户自己制作外壳或放置到机箱使用。

底板尺寸图

1、开发板功耗测试

很多小伙伴对FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C开发板的功耗比较关心，因此小编针对RZ/G2L系列整套开发板和单独核心板分别进行了初步的功耗测试，测试结果如下图所示：

核心板在满载状态下，功耗仅为1.8w。得益于如此低的功耗，FET-G2LD-C核心板可以采用无风扇、无散热片的设计（注：核心板处于空气流动良好的环境中，如果是密闭的环境则需要具体情况具体评估）。

2、开发板启动测试

OK-G2LD-C开发板支持TF卡烧写，支持SCIF和Flash启动（暂不支持eMMC启动），底板拨码旁边的丝印就是不同状态时的拨码位置，可直接按照丝印进行拨码。如下图所示拨码开关为Flash启动：

由于篇幅有限，本篇评测仅从大家提问较多的几个维度展开，后续小编将会为大家带来更多更详细的评测内容，大家敬请期待！