altium designer (Protel DXP)中，位于不同高度的元器件重叠放置出现空间干涉，如何解决？

Posted 2023-04-23

我的板子上需要在顶层重叠放置两层元件，一个是由主板上的排针和铜柱连接固定、位于主板上方一定高度的小电路板，其他的贴片元件位于这块悬浮的电路板下方的主板上。画PCB的时候，自然就报出这些元件空间上相互干涉了。我想知道应该怎样解决这个问题，在制作封装的时候只找到了关于元器件总体高度的设置，没有看到关于器件悬浮高度的设置。希望有高手能帮我解决这个问题。
　　类似于“在规则设置里面把ComponentClearance忽略掉”这样的建议就不要提了，我还是希望在其他地方出错的时候得到警告的。因为在这条规则中看到有“最小垂直间隙”这一项，所以我认为软件应该支持悬浮的器件。
刚发现在优先选项-PCB Editor-Default-Component Body中有一个“平衡高度”的设置。可能跟我遇到的问题有关。不知道能不能对单个元件设置这一参数，使得下方的空间可以放置其他元件。

这个是可以设置的，就在ComponentClearance里，你看上方有NAME，THE FIRST OBJECT MATCHES这些设置，首先你要先建立一个总体规则，就是基本器件满足的规则，然后建立一个新的规则，当然名称和之前的不能一样，然后在，advanced里选择你要筛选的内容，可以是器件，连接线名称，甚至板层，设置完毕后就可以了。AD的规则设定非常多，也非常随意，你可以自己动手试试 参考技术A 大家都搞错了吧？
你这不是元件重叠问题，而是两块PCB，能叠在一起画吗？
既然是两块板，分开画就是了，做拼板在一起也行追问

没错，是两块PCB，但我只画下面那块，上面那块是一个现成嵌入式的模块，通过排针插在下面那块板上，同时四个角还需要螺钉固定。所以我给嵌入式模块制作的封装就有整个模块那么大，这就使得原来下面那块板上的元件和嵌入式模块的封装干涉了。所以我想知道怎么解决这个干涉的问题。如果不理会确实也可以，只是检查错误时会出现很多没用的警告。

追答

将这个嵌入式模块的封装定好位后打散Tools_Convert_Explode component to Free ...，焊盘及丝印都存在（如果需要画完板再放回一个在原处就可以）

追问

嗯，你这个方式确实是目前我找到的最好的方法了。刚刚补充了一下问题，如果还没人能给出合适的答案的话，分就给你啦。谢谢。

本回答被提问者采纳

Altium Designer (AD) 中规则的部分讲解

　　

 

当创建好PCB时，选择 Design - Rules 即可进行规则的设置，也可以直接利用快捷键D-R(多利用快捷键，可以有效的提高设计效率，)

 

这个是规则的总界面，熟练以后可以直接从这里进行修改，很便捷

 

 

1  先从Electrical（电气方面）开始讲起

　　 Clearance（间隙）

 这个表格我们以下面的设置为例，参考它的设置，将Via-Via之间的间距设置为50mil

在PCB中

 

注，同网络之间不报错是因为我在设置时选择了只应用不同的网络

 

 在图中，当边缘间距小于50mil，即是图中35mil<小于50mil便出现了错误提示。

 

　　　　Arc                                                                                  　　　　　　　　             　　　　　　　　　　　

　　　　　　                                

　　　　 Track(导线)      

　　　　　　

 

 　　　　 SMD Pad (贴片式焊盘)  ，右图是顶层的一个焊盘

 

　　　　　　

 

  　　TH Pad（通孔焊盘）

3D图中是有穿透的孔

 

　　　　　　Via（过孔）　　　　　　                                                                                                                   

 

　　　　　　          　　                                                     

　　　

    　　　　 Fill(填充)  

　　　　　　

　　　　　Poly(覆铜)     

　　　　　　

　　　　  Region（区域）

　　　　　　

 

　　　　　　ShortCircuit(短路)----勾上图中选择则允许这种情况出现，一般都不勾选

　　　　　　

　　　　　　　Un-Routed Net（未连接的网络）--默认就可以了，

　　　　　　

 

 　　　　　　　　Un-poured Polygon（未覆铜区域）--默认就好

　　　　　　

 

Routing（布线规则设置）

　　width（线的宽度）

　　　　

 

　　　　　　　　Min width (最小线宽)    Preferred Width（首选线宽）  Max Width（最大线宽）主要就这三个，其他的选项一般不用改

 

 

            Routing Topology（布线拓扑规则） ----即系统的连线方式，shortest是最短连接方式，默认为此就好

  　　　　　　　　

 

 　　　Routing Priority（布线优先级）--主要用于设置自动布线的时候，不过一般都是采用手动布线，一般用不到

　　    　　

　　　　Routing Layers（布线图规则）--设置哪些层可以布线

　　　　

 

　　　　Routing Corners（拐角）--设置拐角的大小，因为一般都不会走直角，所以最好设置一定的角度

　　　　

　　　　Routing Via Style（设置过孔大小）---也分为最大最小和首选

　　

               Fatout  Contrl（扇出布线） 我还没试过，不过据说是很好用的，它可以将底下有的几种封装类型将网络引出方便连接，例如

 

 

 

 

 

位置在

 

             Differential Pairs Routing（利用差分对布线） ---高频信号中需要利用等长线来避免造成重大错误

　　　　　　

 

　　　　SMT（表贴焊盘规则）

　　　　   SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则

　　　　　　SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则

　　　　　　SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则

 

　　　　    Mask（阻焊层规则）我还没用过，暂时不懂

　　　　　　　　　　Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则

　　　　　　　Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则

 　　

 

 　　　　　　　　Plane（电源层规则）

　　　　　　　　　　　　PlaneConnect 电源层连接类型规则

　　　　　　　　　PlaneClearance  电源层安全间距规则

　　　　　　　　　PolygonConnect 焊盘与覆铜连接类型规则

 

 

　　　　　　　　　　　　之后的几个我没接触过，接触了解以后会补充

 

 

这个是我之前从网上找到的一个规则模板，可能有些地方不符现在的制作水平，但很多都可以参考

https://pan.baidu.com/s/16WA-eXXwm9AnHzPSbIe52w

 

导入规则的方法