AD9PCB设计怎么添加元器件封装库？

Posted 2023-05-10

tags:

篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了AD9PCB设计怎么添加元器件封装库？相关的知识，希望对你有一定的参考价值。

1、在AD9PCB设计的相关窗口里面，直接选择Libraries进入。

2、这个时候通过弹出新的对话框，来点击Install跳转。

3、下一步找到需要的对象，如果没问题就进行确定。

4、这样一来会得到图示的结果，即可添加元器件封装库了。

参考技术A 首先你得有封装库，默认你有封装库，右击工程文件---添加已有文件-----找到封装库路径---确认参考技术B 一般常用的PCB元件库Protel系统中有自带的，D:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic Footprints\Advpcb.ddb，中的PCB Footprint.lib
你加载网络表之前可以加载这个封装库。
创建项目元件封装库：打开Ddb文件，点File菜单下New，选PCB Library Document可创建项目元件封装库文件（空白的）。
用现有PCB文件可生成库文件：打开PCB文件，点Design菜单下Make Library，可生成封装库文件。快易购电子元器件搜索网站为您解答，想搜索电子元器件可以到快易购这个平台搜索追问

谢谢

本回答被提问者采纳

硬件开发笔记: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块：创建CON连接器件封装并关联原理图元器件

前言

有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了一个创建CON标准连接件封装，创建DIP焊盘，将原理图的元器件关联引脚封装。
本篇篇幅较长，为了尽可能一次性表述完SIP封装的创建过程。

原理图封装剖析

序号1：USB口封装，查看datasheet创建
序号2：COM封装，使用dip2.54，2dip
序号3：ASM1117-3.3V封装，查看datasheet创建
序号4：COM封装，使用dip2.54，3dip
序号5：电容封装，选用0603创建
序号6：CH340G封装，查看datashee创建
序号7：晶振封装，查看datasheet创建
序号8：MAX232元器件封装，查看datasheet创建
序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip
以上，其实com有通用的，0603这些也都是通用标准的封装。

<br>

建立排针2.54mm元器件封装

主要讲述基本流程。

排针2.54mm的封装尺寸图

（根据经验，内径一般比实物大0.4mm，外径比内径大0.5mm）

创建Pad焊盘（方形，为第1引脚）

Thru Pin：带有通孔的焊盘（用的比较多的）
SMD Pin：贴片焊盘（用的比较多的）
Via：过孔（用的比较多的）
BBVia：盲孔（没有打通的孔）+埋孔（内层之间的走线过孔）（用的比较多的），6层板及以上才有的
MicroVia：微型旁通孔
Slot：槽孔
Mechanical Hole：机械孔
Tooling Hole：螺丝孔
Mounting Hole：固定孔
Fiducial：基准点
Bond Finger：金手指
Die Pad：用以焊装集成电路裸片的电路板

（未定义则会出现：waring：drill figure size not define）

（警告：No defaultinternal pads are defined，忽略）

创建Pad焊盘（圆形，普通引脚）

打开之前的，另存为，然后再进行修改：

然后另存为（基于已有的一个，再做就很快了）：

配置加载焊盘pad和psm文件的路径

（这个路径我们单独存放的，用于长久积累）

创建元器件封装

(到这里加载，老是卡死，是因为命令规则问题，这里的命名不能用”.”，建议按照标准规则，笔者之前积累了一些，有自己的简单命令规范)

所以重新改名如下：

上面还是会卡死，又改空格，识别不出，最后如下：

使用工具栏，调整下，删掉多余的标签：

由于allgero是每一个封装一套文件，所以名称就是他的标志，所以统一下：

使用同样的方法，建立3pins和5pins：