GD32系列兼容STM32一系列吗？

Posted 2023-04-15

基本上只需少量调整就可以通用。GD32和STM32基本上各方面都是异曲同工的。

优点：

内核是Cortex-M3的升级版，兼容Cortex-M3，实现了Flash的零等待技术，没有了提取指令的时间，代码执行效率更高了。通俗的说就是代码执行速度变快了。

同样的XX32F103系列芯片，主频上，ST的最高72MHz，GD的能达到108MHz，代码执行速度会更快。

Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而GD32的Flash高达1M（甚至还有更高，但我没用过），SRAM更大96K，能存放更多的代码（也能当普通Flash存放数据用），有更多的SRAM存放大块的数据。

缺点：

代码下和在线调试感觉不是很顺畅，在IAR开发环境下用20pin的Jlink进行代码调试偶尔出现无法调试，但多试几次可能就会好了。

SWD调试的效果很差，主要原因在于硬件上的抗干扰的原因，同样的电路板，STM32的在线调试很顺畅，但GD32的经常性的出现干扰而导致代码无法烧入或在调试过程中发生中断。

Flash执行速度问题，前256K的代码执行速度正常，256K后面的代码响应中断速度会很慢，所以做开发的时候中断函数最好要放在前256K的地址中。

参考技术A

1、内核是Cortex-M3的升级版，兼容Cortex-M3，实现了Flash的零等待技术，没有了提取指令的时间，代码执行效率更高了。通俗的说就是代码执行速度变快了。

2、同样的XX32F103系列芯片，主频上，ST的最高72MHz，GD的能达到108MHz，代码执行速度会更快。

3、Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而GD32的Flash高达1M（甚至还有更高，但我没用过），SRAM更大96K，能存放更多的代码（也能当普通Flash存放数据用），有更多的SRAM存放大块的数据。

然后我们再来说说缺点：

1、代码下和在线调试感觉不是很顺畅，在IAR开发环境下用20pin的Jlink进行代码调试偶尔出现无法调试，但多试几次可能就会好了。

2、SWD调试的效果很差，主要原因在于硬件上的抗干扰的原因，同样的电路板，STM32的在线调试很顺畅，但GD32的经常性的出现干扰而导致代码无法烧入或在调试过程中发生中断。

3、Flash执行速度问题，前256K的代码执行速度正常，256K后面的代码响应中断速度会很慢，所以做开发的时候中断函数最好要放在前256K的地址中。

另外，在芯片的外设问题上，只能是谁用谁知道，我用过I2C，感觉和ST并不是完完全全兼容，还是有一点点的差别。

最后我希望GD能越做越好，希望很快国产的能占领市场，国外的这些玩意在国外卖得很便宜，但在国内就卖得很贵，因为我们之前没有可以替代的东西，而现在有了就是个很好的趋势。

一、 GD32 与 STM32 异同

1. 相同点

1)

外围引脚定义：相同型号的管脚定义相同

2)

Cortex M3 内核：STM32F103 内核 R1P1 版本, STM32F205 内核 R2P1，GD32 内核 R2P1 版本，此内核修复了 R1P1 的一些 bug

3)

芯片内部寄存器，外部 IP 寄存器地址 :逻辑地址相同，主要是根据 STM32 的寄存器和物理地址,做的正向研发.

4)

函数库文件：函数库相同，优化需要更改头文件

5)

编译工具：完全相同 例如：keil MDK、IAR

6)

型号命名方式：完全相同

第一篇 博客

以后会坚持更新博客，主要关于是嵌入式硬件和嵌入式软件方向

主要包括的部分：

1：cadence 软件使用

2：keil 软件使用

3：FPGA 主要真的zedboard ，兼容官方zedboard

4：STM32系列单片机

5：GD系列单片机

6：Verilog的部分教程

7：和工作中的部分随笔