一种RK3399+MIPI+FPGA的高速工业相机的设计方案

Posted 2023-02-26 深圳信迈科技DSP+ARM+FPGA

图 像 采 集模块 电路设计

 

 ３ ． ４ 图 像处理模块 电 路设计
Ｓ ｐ ａｒｔ ａｎ６ 芯 片 采 用 ４ ５ ｎｍ 制 造 工 艺 ， 内 部一共 有 ４ ３ ６ ６ １ 的 Ｌ ｏ ｇ ｉ ｃ Ｃ ｅ ｌ ｌ ｓ 资 源 ， 同 时 含 有丰 富 的 Ｄ Ｓ Ｐ４ ８ Ａ １ Ｓ ｌ ｉ ｃ ｅ ｓ 计 算 单 元 和 Ｂ ｌ ｏ ｃ ｋ ＲＡＭ 存 储 单 元 ， 另 外 支 持 Ｃ ＭＴ （ Ｃ ｌ ｏ ｃ ｋ
Ｍａｎａｇ ｅ ｍｅ ｎｔ Ｔｉ ｌ ｅ ） 和 ＭＣ Ｂ （ Ｍｅ ｍｏ ｒｙ Ｃ ｏ ｎｔ ｒ ｏ ｌ ｌ ｅ ｒ Ｂ ｌ ｏ ｃ ｋ ） 等 专 用 资 源 。

３ ． ５ 接 口 桥接转 换模块
３ ． ５ ． １ 桥 接 芯 片 电 路 设 计
如 图 ３－１ ８ 所 示 ， Ｃ ｒ ｏ ｓ ｓ＿Ｌ ｉ ｎｋ 内 部 拥 有 ２ 个 ＭＩ ＰＩ Ｄ － Ｐ ＨＹ 的 硬 核 ， 并 且 拥 有 众 多Ｐｒ ｏ ｇｒ ａｍｍａ ｂ ｌ ｅ １ ０ 资 源 ， 支 持 多 种 协 议 或 者 接 口 ， 外 围 还 包 含 有 Ｐ ｏ ｗｅ ｒ Ｍａｎ ａｇ ｅ ｍｅ ｎｔ Ｕｎｉ ｔ 、ＧＰ Ｉ Ｏ ｓ 以 及 Ｉ ２ Ｃ ／ Ｓ Ｐ Ｉ 通 信 单 元 ， 很 适 合 数 据 类 型 转 换 。 具 体 型 号 为 ： Ｌ Ｉ Ｆ －ＭＤ ６ ０ ０ ０ －６ ＫＭＧ ８ ０ Ｉ 。

 

 类 似 的 ， Ｃ ｒ ｏ ｓ ｓ Ｌ ｉ ｎｋ 芯 片 可 以 通 过 Ｓ Ｐ Ｉ 接 口 进 行 配 置 ， 并 且 同 样 需 要 配 置 Ｆ ｌ ａ ｓ ｈ 存 储芯 片 进 行 掉 电 后 数 据 的 保 存 以 及 上 电 后 程 序 的 自 动 配 置。

 

 

 

 信迈科技 的 ＲＫ３ ３ ９ ９ 因 其 高 性 能 、 低 价 格 从 而 广 泛 应 用 于 机 器 视 觉 平 台 、 平 板 等多 智 能 终 端 ， Ｃ ＰＵ 采 用 ＡＲＭ ｂｉ ｇ ． Ｌ Ｉ ＴＴＬ Ｅ 大 小 核 架 构 ， 具 有 双 Ｃ ｏｒｔｅ ｘ－Ａ７ ２ 大 核 和 四 Ｃ ｏ ｒｔ ｅ ｘ－Ａ５ ３ 小 核 结 构 ［ ３ ６ ］， 支 持 ＭＩ Ｐ Ｉ ／ ｅ ＤＰ 接 口 ， 并 且 支 持 双 路 摄 像 头 数 据 同 时 输 入 ， 最 大 可 提 供４ ２ ２ ４ ＊ ３ １ ３ ６ 的 屏 幕 显 示 ， 全 面 兼 容 Ａｎｄｒ ｏ ｉ ｄ 、 Ｌ ｉ ｎｕｘ 等 操 作 系 统 ， 便 于 进 行 二 次 开 发 。