扫地机芯片是多少纳米的

Posted 2023-05-15

抛开扫地机器人外观，创新设计这些加分项，如仅仅从其应用的核心半导体元器件来做对比，这些扫地机器人又有什么样的差别呢？本文将选取科沃斯（DG710）、石头科技（T6）、云米（扫拖机器人3C）部分扫地机器人机型采用的芯片产品来做对比。同一品牌下，不同机型选用的芯片型号也不尽相同，本文仅限于对比某几个扫地机器人系列所用的芯片。

扫地机器人MCU选型对比

云米的扫拖机器人3C系列在主控上选择的是兆易创新GD32F103VCT6，ARM Cortex-M3内核，主频108MHz，比市场同类产品提高了50%，处理性能上是极其出色的。这个系列片内闪存Flash最大为3072KB，RAM最大为96KB，外设的集成度也足够丰富，拥有USB OTG、CAN、LIN、EXMC接口支持8/16位外部总线扩展，还配备了多达3个采样率为1MSPS的12bit高速ADC，这种灵活性可以满足扫地机器人的多种功能应用需求。这一款使用的是兆易创新GD32，云米也有用航顺32位主控MCU HK32F103VET6来做的扫地机器人系列。

科沃斯DG710与云米扫拖机器人3C一样选用的是兆易创新GD32F103VxT6系列，出于低功耗的考量，该系列的确很受国内扫地机器人厂商的青睐。GD32F103VxT6系列能提供三种省电模式，以充分的灵活性实现唤醒延迟和功耗之间的最大限度优化。与市场上的同类产品相比，该系列相同频率下的功耗减少了20%至30%。

石头科技的T6在当时发布时可以说是将堆料堆到了极致。ST的MCU、TI的DSP、全志的4核处理器、万宝至LDS马达、博世六轴运动传感器等等，元器件用料无一不是来自全球知名厂商。MCU选型上选用了ST的STM32F1系列。同样是ARM Cortex-M3内核，STM32F1系列MCU在集成一流的外设和低功耗、低电压运行等基础上实现了高性能，其高集成度的实现也是在可以接受的成本范围内的。

扫地机器人选取M3内核的MCU无疑是看重其出色的32位性能和低动态功耗，对于智能家居终端来说，低功耗还是相当重要的。

无线WIFI模块选型

科沃斯GD710 使用的WIFI模组是基于乐鑫ESP8266EX设计开发的物联网无线模组，既可以通过指令固件为外部主机MCU提供Wi-Fi连接功能，也可以作为独立Wi-Fi MCU运行。该模组尺寸小巧（18 mm x 20 mm），其小巧的尺寸在扫地机器人紧凑的设计中易于集成。
扫地机器人处理器选型

先说结论，上面三款扫地机器人处理器的选择概括来说就是全志科技VS瑞芯微。石头科技的扫地机器人方案绝大部分是采用全志科技的方案来做，在扫地机器人上全志科技能有如此高的市场份额肯定是其独到之处的。同为扫地机器人芯片大户的瑞芯微，曾推出的四套“AI人工智能扫地机器人”芯片级解决方案——RK3399、RV1108、RK3326及RK3308在扫地机器人领域亦是极具代表性。

R16，石头科技的T6和云米扫拖机器人3C都选择了这个型号，ARM Cortex-A7架构的四核应用处理器。强大的运算性能、丰富的接口以及对多种网络应用协议（AirPlay、DLNA、Qplay、Airkiss、Smart Link）的支持让这个系列成为了终端处理器芯片应用在服务型智能设备上最多的系列。目前石头科技的产品已经开始搭载全志MR813以增强扫地机器人的“智能性”。低功耗也是R系列没有忽视的指标，不管是采用新的芯片架构还是配合集成的SRAM与嵌入式第二代VAD硬件，都进一步降低了器件功耗和发热。

科沃斯采用的是瑞芯微的芯片方案，整体的使用率是多少尚不清楚，可能与使用高通芯片的比例差不多。从应用方向上来看，RK3326、RK3399是通用应用处理器，RV1108用于智能视觉，RK3308用于智能语音处理。RK1808的特点则是内置NPU，算力最高可达3.0 TOPs。 参考技术A 惠而浦k7扫地机器人5纳米芯片制作工艺，相比高端的1000元扫地机器人也采用5纳米工艺制作，相比之下更加的便宜，实惠。 参考技术B 扫地机芯片多少纳米的这个问题有很多种可能的，因为不同的扫地机型号有不同的芯片耐纳米的，详细可以看产品介绍说明书嗯咨询售卖部人工客服电话解决这个问题的。

国产4纳米芯片的推出，终于迫使高通挤爆牙膏，国产手机为此欢呼

在中国芯片企业联发科发布了4纳米芯片天玑9200后，近日高通也紧跟着发布了新一代旗舰芯片骁龙8G2，这次高通可谓是挤爆了牙膏，性能大幅提升、功耗大幅下降，国产手机为此鼓与呼。

高通的骁龙8G2芯片也采用了ARM的超大核心X3，借助台积电第二代4nm工艺，性能提升了35%，而功耗降低了40%，甚至号称在多核性能方面赶超苹果的A16处理器，可谓挤爆了牙膏。

高通推出的骁龙8G2在性能方面取得大幅提升、功耗大幅下降，在于联发科带来的巨大压力。高通过去两代高端芯片骁龙888、骁龙8G1都存在发热问题，而联发科的天玑9000却在功耗方面表现优异，由此国产手机推出的旗舰手机纷纷同时采用骁龙8G1和天玑9000芯片的双芯片战略，联发科在高端手机市场打破了高通垄断的局面。

如此高通这次当然卯足了劲，希望在性能方面反超联发科的同时，在功耗方面也得到优化，避免再度出现发热问题，如今骁龙8G2的表现无疑帮助高通实现了这一目标，也将有助于高通巩固在高端芯片市场的领导优势。

高通发布骁龙8G2芯片，其实最高兴的还是中国手机，这是因为中国手机推出的旗舰手机仍然优先采用高通的高端芯片，国产手机品牌并不希望进一步依赖联发科，毕竟联发科已在国内手机芯片市场取得四成份额，希望支持高通以制衡联发科。

国产手机在高端手机上偏向于采用高通的芯片，还在于高通的专利优势，虽然如今高通在5G专利上的优势被进一步削弱了，但是借助高通的专利反向授权，国产手机品牌走向海外市场还是可以免除许多麻烦。

在国产手机品牌当中，除了华为、中兴拥有专利优势之外，其他国产手机品牌如今还需要借助高通的专利反向授权走向海外市场，这是国产手机品牌在海外推售的手机大多数仍然采用高通芯片的主要原因。

对于国产旗舰手机来说，采用高通芯片还能降低专利授权费，无论采用联发科还是高通的芯片，国产手机都需要向高通缴纳专利费，而采用高通芯片则可以获得高通的专利费优惠，对于旗舰手机来说这笔专利费优惠足以抵消高通芯片比联发科芯片高出的价钱。

如此也就不奇怪高通发布新款旗舰芯片骁龙8G2之后，国产手机纷纷抢夺这款芯片的首发权了，它们都希望讨好高通，甚至还主动为高通宣传骁龙8G2芯片，而骁龙8G2的性能赶超苹果的A16处理器也有助于国产手机在高端手机市场反击苹果，毕竟如今苹果在国内高端手机市场猛烈挤压国产手机品牌，国产手机品牌都希望借骁龙8G2打一场翻身仗。

不过从另一方面来说，这其实也映衬出国产手机缺乏核心技术优势，它们不得不依赖高通的技术优势，导致国产手机高度同质化，进而陷入价格战的泥潭，恐怕更没机会在高端手机市场与苹果竞争，这恐怕是它们所没有预料到的后果吧。