fpga的参数应该怎么看？怎么看有多少门？其他参数有啥用？

Posted 2023-05-15

EP2C5T144这个芯片应该是多少门的？
我看datasheet没看懂，请解释一下：LEs、M4K ram blocks、Total RAM bits、Embedded multipliers、PLLs是什么意思以及有什么意义？谢谢

　　1. 在ISE项目中打开“view design summary”。
　　2. 在右侧design summary窗口中选择“detailed reports”中的“map report”。
　　3. 出现如下所示的内容。
　　Design Summary
　　--------------
　　Logic Utilization:
　　1. FPGA资源利用率
　　Number of Slice Flip Flops: 11,555 out of 178,176 6%
　　Slice内部FF寄存器利用率：6%
　　Number of 4 input LUTs: 21,446 out of 178,176 12%
　　4输入LUT利用率：12%
　　Logic Distribution:
　　2. 被使用的FPGA资源分布情况
　　Number of occupied Slices: 16,079 out of 89,088 18%
　　占用的Slice数目：18%。
　　假如一个Slice有两个LUT，片内总共有100个单位的Slice， 也即有200个单位的LUT，那么如果我们的设计使用了24个单元的LUT，而这些LUT分布在18个Slice里面时，恰好就是现在的这种情况了。即 Slice利用率18% （18/100），LUT利用率12%（24/200）。
　　Number of Slices containing only related logic: 16,079 out of 16,079 100%
　　Slice里面只有互相相关的逻辑，这种Slice所占比例：100%
　　Number of Slices containing unrelated logic: 0 out of 16,079 0%
　　Slice里面有互不相关的逻辑，这种Slice所占比例：0%
　　*See NOTES below for an explanation of the effects of unrelated logic
　　Total Number of 4 input LUTs: 25,027 out of 178,176 14%
　　3. 4输入LUT的利用率：14%
　　Number used as logic: 21,446
　　设计用LUT数目：21446
　　Number used as a route-thru: 787
　　布线路由用LUT：787
　　Number used for Dual Port RAMs: 2,596
　　双端口RAM用LUT：2596
　　(Two LUTs used per Dual Port RAM)
　　每个双端口RAM由两个LUT构成
　　Number used as 16x1 RAMs: 64
　　用做16x1RAM的LUT：64
　　Number used as Shift registers: 134
　　用做shift register的LUT：134
　　4. 其他
　　Number of bonded IOBs: 495 out of 960 51%
　　Number of BUFG/BUFGCTRLs: 8 out of 32 25%
　　Number used as BUFGs: 8
　　Number used as BUFGCTRLs: 0
　　Number of FIFO16/RAMB16s: 19 out of 336 5%
　　Number used as FIFO16s: 0
　　Number used as RAMB16s: 19
　　Number of DCM_ADVs: 2 out of 12 16%
　　Number of BSCAN_VIRTEX4s: 1 out of 4 25%

　　Number of RPM macros: 12
　　5. 等效门数
　　Total equivalent gate count for design: 1,681,068
　　这是一个168万门的设计。
　　Additional JTAG gate count for IOBs: 23,760
　　6. 等效门数的意义
　　(1). 等效门数是对ASIC实现的大概估计。这里包含了两个意思：一呢是对ASIC实现的估计，也就是说ASIC实现的时候是在168万门左右的数量级；二呢是个大概估计，所以要强调的是等效门数仅供参考，和最后真正的ASIC结果可能会相去甚远，比如可能是100万门，也可能是300万门，甚至无法理解的数目。
　　(2). 等效门数的单位是二输入的NAND和NOR，这一点未经确认，但是有这样的印象，因为在CMOS工艺里面NAND、NOR、NOT和XOR是基本的门结构。 参考技术A 这个DATASHEET有吧，怎能找不见呢。。。其实你去ALTERA官网买芯片的地方列的清清楚楚的。。。http://www.altera.com.cn/buy/buy-index.html在这个选择芯片可以直接看到逻辑门的。。再就是在quartusII 看了。。
就你列的这个芯片 EP2是指Cyclone II系列 C5指的是大概有5000个逻辑门，就是你后边列的LE，如果是EP2C8Q208的话就是大概有8000个LE，T是指封装， 后边的144 是指管脚数目
后边这一堆不是一句话能说明白的，有关内部结构的东西还的买本书看。。 EDA先锋室的两本书买回来看看就明白了。 参考技术B 你综合编译之后会有一个对话框，上面有资源的使用情况。

CreateProcess的前两个参数究竟怎么用

       CreateProcess是Windows下用于创建进程的API函数，其第一个参数为lpApplicationName，从字面意思上看应该是一个可执行文件的名字，第二个参数为lpCommandLine，从字面意思上看应该是一个启动进程时传给程序的命令行。实际上并没有想象中的那么简单，MSDN上关于该API的这两个参数的说明，长达两屏幕。何耐这些说明都是纯英文的，包括我在内的很多程序员英文都不好，一看就头疼。于是索性就不看了，凭着自己的感觉去用，结果总是出现各种小问题，很不自在。最终硬着头皮看了一下文档，总结为一个“注意”，两个“用法”。

       注意：lpCommandLine是LPTSTR而不是LPCTSTR，所以这个参数不能是字符串常量，必须是可写的字符串数组。

       如果要执行C:\\Program Files\\WinRAR\\WinRAR.exe并传入命令行"Hello I am 小明"，一般有两种方法（例子中VC工程字符集为Unicode）：

1.lpApplicationName和lpCommandLine都使用：

wchar_t wszCmd[] = L" Hello I am 小明";
CreateProcess(L"C:\\\\Program Files\\\\WinRAR\\\\WinRAR.exe", wszCmd, ...);

       注意，wszCmd[]，也就是lpCommandLine的内容中开头需要一个空格，不然就和lpApplicationName连在一起去了，成了“C:\\\\Program Files\\\\WinRAR\\\\WinRAR.exeHello I am 小明”。

2.只使用lpCommandLine：

wchar_t wszPath[] = L"\\"C:\\\\Program Files\\\\WinRAR\\\\WinRAR.exe\\" Hello I am 小明";
CreateProcess(NULL, wszPath, ...);

       为什么字符串中的C:\\\\Program Files\\\\WinRAR\\\\WinRAR.exe还要加上双引号？为了避免路径中的空格带来歧义，比如C:\\Program Files\\WinRAR\\WinRAR.exe可以解释为C:\\Program是可执行文件Files\\WinRAR\\WinRAR.exe是命令行参数，如果路径中不存在空格则不需要加双引号，为了规范而不易出错，最好保持每次都加上双引号的习惯。

MSDN参考：http://msdn.microsoft.com/en-us/library/windows/desktop/ms682425(v=vs.85).aspx

本文由CharlesSimonyi发表于CSDN博客：http://blog.csdn.net/charlessimonyi/article/details/43957429转载请注明出处