目前PCB板焊盘有：沉金板、化金板、电金板、闪金板等称呼。 想问一下哪些意思是一样的，哪些是有区别的？

Posted 2023-05-13

我的理解是沉金板和化金板海还有闪金板是一个意思，不知道对不对
跪求高手解释啊，最好能介绍一下他们的区别

1、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。

2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的；金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。

3、化学镍金板与电镀镍金板的机理区别参阅下表：

参考技术A 答：沉金板、化金板是同一种工艺，叫法不同。化学镀金因为不用电，所以台湾等叫沉金，类似的还有沉铜沉镍沉锡等。而电金板、闪金板都是电镀金，两个略有区别，电金是电镀金的简称，它与闪镀只是在电流的大小上有区别，闪镀的电流大些，一般要大一倍左右。

参考资料：http://baike.baidu.com/view/3366674.html?wtp=tt

参考技术B 沉金板和化金板是一个意思，都是化学镀镍金艺的俗称；而闪金板是全板电镀薄金的称呼，因其时间短且镀金层厚度为0.03微米的薄金。

PCB板沉金工艺和喷锡工艺区别

沉金和喷锡是PCB常见的两种工艺，这两种工艺的区别是什么呢？大多数人都不是很清楚，下面就带大家一起来了解下这两种工艺。

沉金工艺，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，呈金×××，颜色比较好看，且一般比较软。

喷锡工艺，也叫做热风整平技术，是板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。

沉金和喷锡的区别：

1、喷锡的可焊性比沉金要好，因为焊盘上已经有锡在了，在焊接上锡的时候，都显得比较容易，对于一般的手工焊接，上锡也显得非堂容易。

2、沉金板只有焊盘上有镍金，其线路上的阻焊与铜层的结合更加牢固，趋肤效应中信号的传输是在铜层，一般不会对信号有影响。

3、沉金大部分不会出现组装后的黑垫现象，因此沉金板待用寿命更长，相比较下喷锡板的待用寿命则比较短一些。

4、沉金的平整性更好，而喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这会给SMT的贴装带来难度。更多关于pcb线路板的相关内容，尽在捷配官网www.jiepei.com/g602，欢迎大家一起学习！