在PCB中盲孔是怎么打的。打盲孔跟打过孔有啥区别？

Posted 2023-05-08

你好！
打个很简单的比方，
一个四层板，
1-2盲孔
1-4的是通孔（包含过孔）
流程是：
先把1-2层当一个普通双面钻孔（盲孔），做其中一面图形，在和3，4层的板压和，之后流程又是和双面板一样，钻孔（通孔）
图形，阻焊
字符
等。。
希望对你有所帮助，望采纳。 参考技术A 看你用什么软件。如果是PowerPCB，其默认的走线孔只有通孔，如果需要盲孔就要预先设置好盲孔再走线。操作顺序如下：setup，pad
stacks，via,
add
via,
partial,
start
layer
1,
end
layer
2. 参考技术B 设置打孔层就可以了
比如板子是四层
在一二层打孔
设置打孔层为1~2就可以了

PCB的过孔

     在走多层板时，经常需要打过孔，那么过孔是怎么分类的呢？且往下看。

    （1）通孔：这种孔穿过整个线路板，可以用于内部互连或者作为元件的安装定位孔（用于连接层；生成钻孔文件，在PCB上打孔并在孔内电镀；通常远大于信号线）；

    （2）埋孔：指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面；

    （3）盲孔：位于印刷线路板内层和表层的连接孔，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比例。

     <通常我们会说8层1阶板或者10层2阶板，这里的阶数指的是盲孔所穿过的层数（与内层板材压合的次数有关）>

      盲孔或者埋孔能够提供更大的配线密度，同时也会增加PCB得制造成本，通常只会用在高容量电路中；埋孔难以调试。

      下图即为在PCB中过孔的分类的示意图：

      

      那么过孔本身的结构是什么样子的呢？

     

      如上图为过孔的结构，主要有三部分组成：一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER层隔离区。

      过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学积淀的方法镀上一层金属，用以联通中间各层需要连接的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可以直接与上下两面的线路相通，也可不连接。

      那么过孔对于我们的信号的影响主要是什么？

      显然是寄生效应：

      （1）寄生电容（寄生电容会影响信号的上升时间，降低电路的速度，电容值越小则影响越小）；

      （2）寄生电感（对寄生电感值影响最大的是过孔的长度）。

       在高速的数字电路中，寄生电感带来的影响要大于寄生电容，过孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的作用，减弱整个电源系统的滤波效果。

        过孔的尺寸一般取决于板厂能够做的工艺限制，对机械钻孔和激光钻孔的孔径以及不同的产品要求去设计不同孔径比例的过孔。