芯片的翻新和造假，人被坑麻了
Posted 小麦大叔
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篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了芯片的翻新和造假，人被坑麻了相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
大家好，我是小麦
目前工作这么多年，假芯片还没有对于我的工作造成什么影响，可能是公司采购渠道比较正规。但是在做样品测试的时候经常会遇到某些元器件的造假，有一定的困扰，最常见的就是电容。
有遇到过铝电解电容是空壳的情况，也有劣质瓷片电容套用三星电容，结果导致生产时候良率波动很大，烧了不少电容。
翻新我觉得应急情况下可以接受，其实我们正常生产的时候都会用到很多“翻新”料，出现故障了，就不从仓库领取新料，直接拆报废板子的物料，还有一次贴错了，不也就全拆下来重新贴。
不过我们自己翻新来源比较可控，而在华强北修手机的地方，很多就会把摔坏主板的机子上CPU啥的拆下来翻新使用，这些东西可能就不那么可靠了。
“假货”也有很多种，有高仿和纯粹的假。
我们经常说国产替代，其实严格来说，Pin2pin的（也就是芯片引脚兼容），连程序都能直接用的，不也是造假吗？
这在中国早期mcu研发中很常见，现在有一些走出了自己的路线。
而在低端领域，国产抄国产的其实更严重，疫情前出现的几次消费电子的热潮，比如弹钢琴的植物、解压陀螺等产品，那真的是满天飞，可能见到的每一个小厂都想分一份羹，都不知道谁才是正版，反正都是假货，最后全都玩死了。
而另外有些就是按照假货去做的，比如以前的山寨机，明确告诉你这就是假货，就是便宜。
这类我在线材中经常见到，USB线这些低端货，明确就告诉你这里面不是铜线，是铝的，便宜，就是没法用，插上电脑根本不识别，这种连功能都实现不了的假货，估计以后会越来越少了，卖不出去，谁又不是傻子，还能总是上当？！
假芯片如何生产？
一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；
通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。
未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收，自己切割、邦定，但标记为不好的芯片也会被丢弃。
通常正规的测试流程费时、成本高，所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试。
但后者通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。
有心人便利用这些空子并发展出专业造假公司，赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。
不可否认，假元器件已经成为供应链的毒瘤。
假芯片根据造假工艺程度，可以分为以下四种：
1）最低级的造假，是翻新。就是把旧的片(一般是拆机片)翻成新的，把歪的管脚接好，并打成管带，贴上标签，从外观看毫无差别，懂货的行家以拆便知。
2）稍微有点追求的假货，就是打磨。把功能和尺寸都相差不大的芯片磨成更升一级的片子，在换上logo，然后商业级变成工业级，工业级变成军级，军级变成883级，低速率变成高速率，低频率变成高频率等等。
3）再做得精细一点的就是在封测上动手脚。这种不止需要打磨logo，还要把不同的die造成另一个封装起来。
4）最后一种就登峰造极，这种方式更接近于洗白，就是“造假流水线”，比如你去买MCU，对方会问你想要原厂还是台版，台版就分为两种了，有种是直接仿造的，另一种就是台湾本地产，不算假货，是经过原厂的授权以及检测的，但是指标还差点。
最后，大家遇到过哪些被坑经历呢？欢迎在下方留言讨论。
转自：ZYNQ
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