OrCAD+PADS联合绘制PCB的总结
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篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了OrCAD+PADS联合绘制PCB的总结相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
一份比较完整的OrCAD+PADS联合绘制PCB的总结，包含新建工程、器件绘制、DRC规则释义、网表导入、板框绘制、软件常规设置、层定义、层用途、常用叠层、布局布线操作、敷铜、丝印、阵列过孔添加、PCB_DRC、导出原理图BOM和PCB的PDF等，分拆成N个小节方便自己随时查询。
《OrCAD Capture CIS新建原理图工程》
《OrCAD Capture CIS新建原理图器件》
《OrCAD Capture CIS原理图绘制》
《OrCAD原理图DRC规则检查详解》
《PADS Layout新建器件库与模型绘制》
《OrCAD原理图网表导入PADS Layout》
《PADS Layout 板框绘制与导入》
《PADS Layout软件常规设置》
《PADS PCB层用途、层定义及常用叠层》
《PADS布局与布线操作》
《PADS 敷铜、丝印、阵列过孔及DRC》
《OrCAD自定义导出原理图BOM》
《PADS Layout输出PDF文档》
以上是关于OrCAD+PADS联合绘制PCB的总结的主要内容，如果未能解决你的问题，请参考以下文章
pads2007导入orcad导出的asc网表,找不到元件封装，但orcad的封装和PADS中的封装名字是一样的,