Android Gradle 插件热修复实现 ① ( Android 热修复系统组成 | 热修复工作流程 | 热修复使用到的技术 | 热修复框架选择注意事项 )

Posted 2022-12-23 韩曙亮

文章目录

• 一、Android 热修复系统组成
• 二、热修复工作流程
• 三、热修复使用到的技术
• 四、热修复框架选择注意事项

一、android 热修复系统组成

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Android 热修复系统组成 :

• 手机端 SDK : 在手机中集成一个 SDK , 是 Android 手机端 的热修复支持组件 , 借助该组件实现动态加载外部修复包 ( 字节码文件 ) ;
• 后端服务器 : 在服务器中 处理 手机端 SDK 的请求数据 , 以及 为管理操作界面进行后端支持 ;
• 管理操作界面 : Android 开发者通过该界面 , 构建 | 发布 | 管理 | 监控 修复包文件 ;

一般情况下 管理操作界面 和 后端服务器 是一个 Java / .NET / PHP 开发的 Web 应用 ;

二、热修复工作流程

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热修复工作流程 :

首先 , 开发者发现 BUG , 使用 Gradle 插件生成 修复包 ;

然后 , 开发者 将修复包上传到 服务器端 , 由服务器对热修复的修复包进行统一的管理 ;

最后 , 手机端的 SDK 每次启动都会到 服务器端 检查是否有最新的修复包 , 如果有则下载最新的修复包 , 并在本地配置该修复包 , 每次启动都加载并执行该修复包数据 ;

三、热修复使用到的技术

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热修复使用到的技术 :

• DexClassLoader 动态加载技术 : 主要是使用 自定义 DexClassLoader 类加载器 通过各种 代理 | 反射 | HOOK 等操作 加载外部的字节码数据 ; 热修复 , 插件化 , 换肤框架 都用到该技术 ;
• 差分打包技术 : 使用 bsdiff.so 动态库 , 对比代码差异 , 进行差分打包 ;
• 字节码插桩技术 : 使用 ASM , Javassit 技术 , 编译时替换相关类 ;
• Android Gradle 插件相关技术 : 开发 自定义 Android Gradle 插件 , 整个热修复相关技术 ;
• NDK 相关技术 : 需要 编译生成 so 动态库 ;

四、热修复框架选择注意事项

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挑选热修复框架时 , 一定要要选择一直保持更新的框架 ;

凡是使用到 插件化 , 热修复 , 加固 等需要 HOOK 操作的框架时 , 必须注意 , HOOK 框架必须适配所有的 Android 版本, Android 源代码每个版本都不一样 , 选择的 HOOK 点也不一样 ;

如果选择 AndFix 热修复框架 , 该框架已经好几年没有更新 , 无法在新版本的手机操作系统中运行 , 一旦运行肯定崩溃 ;

哪怕是去年停止更新 , 支持到了 Android 12 , 今年新出了 Android 13 , 如果使用了该框架 , 则 应用无法在 Android 13 中正常运行;