百度IntelNVIDIA……各大厂商集结,共话AI软硬适配趋势与软硬一体生态新思路...
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论坛由南方科技大学深港微电子学院创院副院长余浩带来面向低碳智能的主题演讲,邀请飞桨硬件生态伙伴Intel、NVIDIA、高通、Arm、昆仑芯深入分享软硬融合创新实践,携手燧原科技、壁仞科技、天数智芯、Graphcore共话AI软硬适配趋势与软硬一体生态新思路!
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