高通吸取教训，骁龙8G2控制发热，与国产手机一起打翻身仗

Posted 2022-11-26 柏颖漫谈

随着高通的新款高端芯片将在11月份发布，骁龙8G2的更多信息也被披露出来，业界传闻指高通这次下定决心解决发热问题，因此骁龙8G2的重中之重就是控制发热，避免重蹈覆辙。

高通目前两代高端芯片骁龙888和骁龙8G2都出现了发热问题，一方面固然是三星的工艺不过关，另一方面也是高通在联发科的压力下不得不提升性能以应对它的挑战，然而这种激进方式却让它遭受重创。

2020年高通发布的骁龙888仍然获得了中国手机的欢迎，中国手机纷纷大秀散热片技术，发布会上宣传的重点不是骁龙888芯片的性能，而是自家散热片技术黑科技，可惜的是现实却打了它们嘴巴，搭载骁龙888芯片的国产手机纷纷被消费者吐槽发热严重。

今年高通发布的骁龙8G1曾强调发热得到控制，然而上市后仍然存在发热问题，国产手机也不再完全信任高通，在采用骁龙8G1芯片的同时也有更多国产手机采用了联发科的天玑9000芯片，帮助联发科在高端芯片市场打开局面。

导致高通在手机芯片市场的份额进一步下滑，一度跌穿三成，而联发科的市场份额却节节上升，冲破四成，给高通沉重的打击，连续两代芯片遭受打击，促使高通不得不吸取教训，今年的骁龙8G2于是将重心放在了控制发热上。

高通这次也是下定决心控制发热，骁龙8G2交给了台积电代工，彻底抛弃了三星，依靠台积电更先进的工艺控制功耗。这点应该不用怀疑，此前的骁龙8G1由三星代工出现发热问题，随后骁龙8G1+交给台积电代工后，功耗得到大幅度下降，发热得到控制，骁龙8G2应该也借助台积电的先进工艺控制功耗。

为了控制功耗，高通这次对骁龙8G2的调试不再那么激进，骁龙8G2采用了ARM全新的X3超大核心，ARM表示X3超大核心的性能大幅提升，甚至可以与Intel的12代酷睿掰手腕，然而此前放出的Geekbench数据显示三星手机搭载骁龙8G2的性能提升幅度只有17%，并未完全释放X3核心的性能，显示出高通并未打算大幅度提升性能以免功耗过高。

在CPU性能方面保守调试的情况下，业界预期高通会强化GPU的性能，在手机GPU市场，高通和苹果是唯二采用自研GPU芯片的芯片企业，而高通的Adreno GPU性能高居手机芯片市场榜首，可能高通会大幅度提升GPU的性能以确保骁龙8G2的整体性能维持领先优势。

对于手机来说，如今的GPU性能也更加重要，手机运行的游戏越来越强大，GPU还可以为手机的人工智能技术提供支持，这都促使业界重视手机GPU的性能表现，这也是高通领先联发科的差异化竞争优势。

总的来说，高通的骁龙8G2在性能方面不能抱有太大期待，但是在功耗方面应该会相当出色，中国手机企业此前饱受发热困扰如今已大举清理骁龙8G1手机的库存，开始为采用高通骁龙8G2芯片做准备，高通和国产手机都希望借此打翻身仗。