三极管规格书中的温度TA和TC分别代表啥温度啊？？

Posted 2023-04-02

一、TA温度代表的是：环境温度。环境温度是表示环境冷热程度的物理量。

二、TC温度代表的是：临界温度。使物质由固态变为液态的最高温度叫临界温度。每种物质都有一个特定的温度，在这个温度以上，无论怎样增大压强，气态物质都不会液化，这个温度就是临界温度。

扩展资料：

每种物质都有一个特定的温度，在这个温度以上，无论怎样增大压强，气态物质不会液化，这个温度就是TC温度（临界温度）。因此要使物质液化，首先要设法达到它自身的临界温度。有些物质如氨、二氧化碳等，它们的临界温度高于或接近室温，对这样的物质在常温下很容易压缩成液体。

有些物质如氧、氮、氢、氦等的临界温度很低，其中氦气的临界温度为-268℃。要使这些气体液化，必须相应的要有一定的低温技术，以使能达到它们各自的临界温度，然后再用增大压强的方法使它液化。

通常把在临界温度以上的气态物质叫做气体，把在临界温度以下的气态物质叫做汽。临界温度物质处于临界状态时的温度，称为“临界温度”。降温加压，是使气体液化的条件。但只加压，不一定能使气体液化，应视当时气体是否在临界温度以下。

如果气体温度超过临界温度，无论怎样增大压强，气态物质也不会液化。例如，水蒸汽的临界温度为374℃，远比常温度要高，因此，平常水蒸汽极易冷却成水。

参考资料来源：百度百科-临界温度

参考资料来源：百度百科-TC

参考资料来源：百度百科-环境温度

参考资料来源：百度百科-Ta

参考技术A Ta : Temperature of ambient 环境温度
Tc : Temperature of case 封装壳的温度，也就是三极管表面的温度 参考技术B 忘记了，只记得这是个温度，也就是测试条件。如果这个右边的话，好像会影响到PN结温什么的吧，进而影响测试参数。切记，非正解本回答被提问者采纳

spec上损耗功率Ta，Tc有啥区别

参考技术A 环境温度（Ta），外壳表面温度（Tc）。
将一个芯片焊接在PCB板上，芯片的散热途径主要有如下三种，对应三种热阻。芯片内部到外壳和引脚的热阻——芯片固定的，无法改变。芯片引脚到PCB板的热阻——良好的焊接和PCB板决定。芯片外壳到空气的热阻——由散热器和芯片外围空间决定。半导体芯片热阻参数示意Ta为环境温度，Tc为外壳表面温度，Tj为结温。结温（Tj）与环境温度（Ta）之间的热阻。结温（Tj）与外壳表面温度（Tc）之间的热阻。外壳表面温度（Tc）与环境温度（Ta）之间的热阻。