SIG蓝牙技术规范分享
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蓝牙技术联盟,
Bluetooth Special Interest Group,
简称:SIG。
SIG是一个以制定蓝牙技术规范,
推动蓝牙技术发展为总之的跨国组织。
其拥有蓝牙的商标及认证等,
授权给其他厂商使用蓝牙技术和标志,
但本身不负责具体蓝牙装置的设计、生产等。
蓝牙(Bluetooth)技术被广泛应用,
至今超过100亿设备;
主要应用在各种无线短距应用场景,
如智能手机、可穿戴电子设备等。
将我们从有线技术的束缚中解放出来。
蓝牙名称的由来可以追溯到一千多年前,
丹麦国王Harald Blatand统一丹麦的故事。
至今为止,
蓝牙技术标准从1.1发展到5.x;
传输速度、效率、距离,
可靠性,安全等指标都在不断优化和提升。
其载体是基带芯片,
芯片的设计、制造技术也在不断发展,
拥有更高主频,
FLASH&RAM更大,
单芯片集成更多通信协议:
Wi-Fi、蓝牙、Ethernet。
单芯片集成度更多硬件单元:
CPU、PMU、RAM、FLASH、LNA、PA等。
拥有更宽工作电压,集成更多I/O,
以适配蓝牙的新指标和相关功能。
蓝牙工作在2.4GHz ISM频段,
频率范围为:2400~2483.5MHz。
根据蓝牙核心技术主要可以分为三种蓝牙:
经典蓝牙(BR/EDR)和低功耗蓝牙(BLE),
以及双模蓝牙(合并BR/EDR/BLE)。
BR/EDR在ISM频段划分为79个信道,
工作宣称带宽为1MHz:
BLE在ISM频段划分为40个信道,
工作宣称带宽为2MHz:
其他软硬件技术指标及要求,
参见:《Bluetooth Core Specification》。
可以去SIG官网下载,
或公号后台回复:Download|BLE
即可获得各个版本标准和其他技术文档,
仅供学习使用。
参考文献:
[1].《802.11b/g/n/ac/ax标准》
[2].《Bluetooth Core Specification系列标准》
推荐阅读:
《揭开屏蔽箱的面纱》
《PCBA工艺流程》
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