ESD的防护要求和器件注意事项

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篇首语:本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理,主要介绍了ESD的防护要求和器件注意事项相关的知识,希望对你有一定的参考价值。

ESD(Electros-Static Discharge) 即“静电放电”,ESD 产生的放电电流及其电磁场经传导耦合和辐射耦合进入电子设备,将会引起电子设备故障或损坏,为减少 ESD 对设备带来的伤害,我们在用 S32V 做 ADAS 产品设计时,必须做好 ESD 的防护设计,以下有几点设计建议,供大家参考

一、对于 ESD 防护,先简单介绍下国际的规范和判定结果

1、国际规范 IES 61000-4-2 ESD 简单介绍:

2、IEC 61000-4-2 ESD 判定结果:

二、产品设计时的注意事项:

1、保证合理的模具设计,端口和接插件部分需要预留 ESD 防护器件;

1.1)器件的选择,可以留意器件规格书上的特性

图2.1 元器件特性

1.2)上图的图例,表示可应用在高速信号的接口上,例如 HDMI,USB

2、在 PCB 布局时做好敏感器件的保护、隔离;

3、布局时尽量将 S32V 芯片及核心部件放在 PCB 中间,不能放在 PCB 中间的需要保证屏蔽罩离板边至少 2MM 以上的距离,且要保证屏蔽罩能可靠接地;

4、应该按功能模块及信号流向来布局 PCB,各个敏感部分相互独立,对容易产生干扰的部分最好能隔离;

5、要求合理摆放对应 ESD 器件,一般要求摆在源头,即 ESD 器件摆放在接口处或静电释放处; 以 HDMI 为例:

5.1)HDMI 座子需要添加 ESD 器件

5.2)ESD 器件需要靠近座子摆放

图2.2 HDMI ESD 原理图

图2.3 HDMI ESD PCB

6、元件布局远离板边且距离接插件有一定距离;

7、PCB 表面一定要有良好的 GND 回路,各接插件在表层都有较好的 GND 连接回路。有加屏蔽罩的应尽量跟表层地相连,并在屏蔽罩焊接处多打地孔接地。要做到这一点,就要求各个连接座部分在表层不要走线,也不要出现大范围切断表层铜皮的走线;

8、表层板边不走线且多打地孔;

9、必要时要做好信号跟地之间的隔离;

10、多露铜以便加强静电释放效果,或者便于增加防静电泡棉等补救措施。

雷卯电子专业研发生产ESD器件,建立实验室,为客户免费提供保护方案,电子产品的接口防护需用过压保护器件,很多工程师意识到要用保护器件,但由于选型不当或没按照 ESD 电路 PCB 设计原则,造成产品静电测试或 EMC 测试不通过,产品多次验证测试,浪费人力财力,造成产品延迟上市的事情总有发生,或过度设计,造成成本压力。

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