rs232转rs422电路原理图

Posted 2023-04-30

我的邮箱地址[e-mail].谢谢！

由于不采用外部供电方式则必须从RS-232接口线取电为内部元器件供电我们知道标准的RS-232接口定义中TXD RTS和DTR是RS-232电平输出设计一个DC-DC转换器从这些信号上能够为系统提供一定的电源功率低功耗微处理器微处理器通过监测TXD信号的变化决定是否允许数据发送和数据接收另外有关通信方式波特率和半/双工工作方式选择也是通

过TXD 信号或I/O 口来设定的     2)RS-232电平与TTL电平之间的转换     3)RS-485/RS-422电平与TTL电平之间的转换其内部电路结构示意图如下：

参考技术A 我这里有图但是我不会贴上去。你给我个邮箱地址吧。
我发给你了，注意查收。本回答被提问者采纳

硬件开发笔记: 硬件开发基本流程，制作一个USB转RS232的模块：创建CON连接器件封装并关联原理图元器件

前言

  有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了一个创建CON标准连接件封装，创建DIP焊盘，将原理图的元器件关联引脚封装。
  本篇篇幅较长，为了尽可能一次性表述完SIP封装的创建过程。

原理图封装剖析

  

• 序号1：USB口封装，查看datasheet创建
• 序号2：COM封装，使用dip2.54，2dip
• 序号3：ASM1117-3.3V封装，查看datasheet创建
• 序号4：COM封装，使用dip2.54，3dip
• 序号5：电容封装，选用0603创建
• 序号6：CH340G封装，查看datashee创建
• 序号7：晶振封装，查看datasheet创建
• 序号8：MAX232元器件封装，查看datasheet创建
• 序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip
    以上，其实com有通用的，0603这些也都是通用标准的封装。

<br>

建立排针2.54mm元器件封装

  主要讲述基本流程。

排针2.54mm的封装尺寸图

  
  （根据经验，内径一般比实物大0.4mm，外径比内径大0.5mm）

创建Pad焊盘（方形，为第1引脚）

  
  

• Thru Pin：带有通孔的焊盘（用的比较多的）
• SMD Pin：贴片焊盘（用的比较多的）
• Via：过孔（用的比较多的）
• BBVia：盲孔（没有打通的孔）+埋孔（内层之间的走线过孔）（用的比较多的），6层板及以上才有的
• MicroVia：微型旁通孔
• Slot：槽孔
• Mechanical Hole：机械孔
• Tooling Hole：螺丝孔
• Mounting Hole：固定孔
• Fiducial：基准点
• Bond Finger：金手指
• Die Pad：用以焊装集成电路裸片的电路板

  
  
  
  （未定义则会出现：waring：drill figure size not define）
  
  （警告：No defaultinternal pads are defined，忽略）
  
  

创建Pad焊盘（圆形，普通引脚）

  打开之前的，另存为，然后再进行修改：
  
  然后另存为（基于已有的一个，再做就很快了）：
  

配置加载焊盘pad和psm文件的路径

  
  （这个路径我们单独存放的，用于长久积累）
  
  

创建元器件封装

  
  
  
  
  
  
  
  (到这里加载，老是卡死，是因为命令规则问题，这里的命名不能用”.”，建议按照标准规则，笔者之前积累了一些，有自己的简单命令规范)
  
  所以重新改名如下：
  
  上面还是会卡死，又改空格，识别不出，最后如下：
  
  
  
  
  
  使用工具栏，调整下，删掉多余的标签：
  
  由于allgero是每一个封装一套文件，所以名称就是他的标志，所以统一下：
  
  
  使用同样的方法，建立3pins和5pins：
  

  

  
  

<br>

原理图关联封装

步骤一：打开原理图项目

  
  

步骤二：双击需要添加封装的元器件

  
  

步骤三：依次将con系列添加pcb footprint

  
  
  即关联起来了。