芯片封装: DFN8和QFN8有何区别?

Posted 2023-04-30

DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
8是指有8个引脚

QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。 参考技术A

DFN封装和QFN封装的区别

---

DFN（Dual flat no-lead） 双边扁平无引脚封装

QFN（Quad flat no-lead）方形扁平无引脚封装

简单来说就是：DFN为双边焊盘，QFN为四边焊盘

PHY6202和NRF5182251802的区别

PHY6202是可以替代NRF51802/NRF51822的。
PHY6202 M0内核，封装：QFN48/32
基本参数：
ARM CORTEX M0 32BIT 48mhz
QFN48 FLASH：512KB ROM 128K 33I/O
QFN32 FLASH：256KB ROM 128K 19I/0
SRAM 138K
1Mbps -97dbm
125kb -103dbm
1. 128K的协议栈直接固化在芯片里面，NORDIC需要自己做；
2. 单引脚天线（单端天线），直接接电阻就到天线；
3. 烧录方式：JTAG，直接用串口烧录，串口调试和烧录，批量生产时可为客户提供脱机烧录的设备；
4. 烧录界面：
6th.（TM脚） 烧录时需要拉高，选好烧录文件，将之前烧录文件清除再重新烧入新的程序，烧录完要拉低；
5. 脚位不兼容NRF51和NRF52832，需要用户重新画板；
6. 应用领域：
手环 ibeacon 遥控器 智能家居 透传模块（低成本） 防丢器（低成本）
7. 没有NFC功能；
8. 相较国内同系列厂家性能更稳定：泰凌微、汉天下、南方硅谷等
9. QDID号：D038925
更多详情可联系
王 工13631676419

QQ2355239043