Cadence Allegro 导出Summary Drawing Report报告详解
Posted 硬小二
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篇首语：本文由小常识网(cha138.com)小编为大家整理，主要介绍了Cadence Allegro 导出Summary Drawing Report报告详解相关的知识，希望对你有一定的参考价值。
⏪《上一篇》 用cadence allegro从别人的brd pcb文件导出的封装只有部分能用，怎么回事？
好像是不能用的封装丢失了热风焊盘，能用的封装的焊盘好像是不需要热风焊盘，该怎么解决？网上有人说好像是软件版本不对，求高手指导解决办法，谢谢
封装放在封装库(这个封装已添加至libraries)中，然后执行“place”--“manually”，进入“placement”对话框，在“placement list”下面选择“package symbols”，在里面查找你想要放的封装的名称，在其前面打勾，这时移动鼠标，元件已经在鼠标上了，左键放置在PCB上，再点“OK”即可。 参考技术A 缺少孔或者焊盘的封装信息追问我发现不能用的封装是焊盘有问题，不能用的封装都包含flash symbol，但是导出来的时候没有导出来flash symbol，但是flash symbol项我是勾选了的，该怎么解决？
追答这个需要自己建立flash，你导封装库是导不出来的，因为都是在本地建的flash然后在建库的时候调用的，所以，要么你搞到别人的flash文件，要么你自己建flash。你可以根据brd文件中焊盘信息自己建flash的。比较容易。
好久没有登录了，希望能给你帮助。
以上是关于Cadence Allegro 导出Summary Drawing Report报告详解的主要内容，如果未能解决你的问题，请参考以下文章
从.board文件中如何导出封装库到Allegro环境下使用 详细�0�3
电路设计软件（protel，pads，cadence）的选择！！！
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